[实用新型]一种具有高度平整性结构的覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有高度平整性结构的覆铜板，属于电子技术的电路板材料技术领域。

背景技术

PCB是所有电子系统里面最重要的元件，所有的IC元件都必须放在PCB上面，而随着电子产品向轻、薄、短小化发展，电子元器件的安装密度和集成度越来越高，其安装趋势具体表现在：1、由导通孔插装技术(THT)到表面安装技术(SMT)的转变；2、由表面安装技术(SMT)到芯片级封装(CSP)的转变。

电子元器件的安装要求对PCB的翘曲度和平整度的要求也随之不断提高，具体表现在：1、PCB表面处理焊(连接)盘共面性逐渐加严，PCB的翘曲度要求从1％到0.7％再到0.5％，甚至更严；表面平整度更加严格，如尺寸小于150*150mm²的高密度互联基板的板面不平整度要求从30μm到10μm再到5μm。

除PCB加工工艺外，可以说PCB的翘曲和平整度是由PCB用覆铜板品质决定的。由于覆铜板是由铜箔和半固化片复合而成，因此，半固化片的结构及品质直接影响覆铜板的品质。现有技术的半固化片由于其结构不合理，因此造成覆铜板的平整度和抗翘曲能力不够，影响了PCB的加工和使用可靠性。

现有技术中，改善覆铜板平整性的一般方法是改善配方或加工工艺，如在配方中加入二氧化硅等膨胀系数较小的填料来减少内应力的产生，或通过多次热压处理工艺消除部分已经产生的内应力。若加入过多的二氧化硅，产品硬度增大，加大了PCB加工时对钻头的磨损，加工难度增大的同时，加工成本也明显提升；而多次的热压处理也会使覆铜板的制造成本大幅提升。

实用新型内容

本实用新型的目的，是为了提供一种具有高度平整性结构的覆铜板，具良好的韧性和强度、不易翘曲、平整性能强的的特点。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种具有高度平整性结构的覆铜板，由铜箔和半固化片叠合热压成型，所述半固化片由环氧树脂基体和若干层电子级玻璃纤维布构成，所述若干层电子级玻璃纤维布分布在环氧树脂基体中形成片状韧性层结构；铜箔和半固化片叠合热压成一体结构，构成具有高度平整性结构的覆铜板。

本实用新型的目的还可以通过以下技术方案实现：

进一步的，在环氧树脂基体中混合球形纳米树脂颗粒，所述球形纳米树脂颗粒均匀分布在片状韧性层结构中，形成抗翘曲韧性结构。

进一步的，所述铜箔和半固化片各有多层，两者间隔交错叠合热压成型，构成多层结构式具有高度平整性结构的覆铜板。

进一步的，所述半固化片由电子级玻璃纤维布涂覆均匀分布的球形纳米粒子的环氧树脂体系后，在170℃-220℃温度下烘烤2-5分钟制得。

进一步的，所述球形纳米粒子由球形二氧化硅纳米粒子或球形氧化铝纳米粒子构成。

进一步的，所述球形纳米粒子的加入量，以质量计为环氧树脂基体的1％-5％。

进一步的，所述半固化片的一面设置铜箔，构成单面铜箔式具有高度平整性结构的覆铜板；或者半固化片的二面设置铜箔，构成双面铜箔式具有高度平整性结构的覆铜板。

本实用新型具有以下突出的优点和有益效果：

1、本实用新型涉及的半固化片由环氧树脂基体和若干层电子级玻璃纤维布构成，所述若干层电子级玻璃纤维布分布在环氧树脂基体中形成片状韧性层结构；铜箔和半固化片叠合热压成一体结构，因此可提高覆铜板的韧性和强度，避免覆铜板的翘曲及不平整，提高了PCB的加工和使用可靠性。

2、本实用新型的优选方案中在环氧树脂基体中混合球形纳米树脂颗粒，所述球形纳米树脂颗粒均匀分布在片状韧性层结构中，形成抗翘曲韧性结构，球形纳米粒子一方面凭借其高的比表面积与环氧树脂形成强的物理结合力，减小环氧树脂的胀缩，从而减小环氧树脂与玻璃纤维布及铜箔间的应力的产生；同时由于其本身的球形结构，有利于应力的吸收和释放。从而改善覆铜板的翘曲及不平整性，提高了PCB的加工和使用可靠性。同时该覆铜板也具备良好的韧性和强度，表现出优异的机械加工性能。

附图说明

图1为本实用新型的实施例一结构示意图。

图2为本实用新型的实施例二结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。

实施例一