[实用新型]防水密封插头装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电连接器技术领域，尤其是涉及一种防水密封插头装置。

背景技术

目前，市场上现有的插头装置，包括插头本体，使用时，将插头本体插入插座内，该结构的插头，由于插头本体与插座接触面配合不紧密，使用时，如果有水，容易进入插座内部，从而引起电路短路事故，因此，存在较大的安全隐患。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术的不足，提供一种防水密封插头装置，针对防水风险较高的位置进行特定的密封处理，大大减少了硅胶水的使用量，降低了生产成本，提升了产品的密封性能。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种防水密封插头装置，其包括插头本体及上盖，所述插头本体内开设有容置槽，所述容置槽内卡置有电路板，所述插头本体于容置槽开口处四周环绕凸设有第一隔离凸块，所述第一隔离凸块与所述插头本体的外挡片围设形成有第一密封槽；所述插头本体一端开设有灌胶孔，通过灌胶孔将硅胶水灌入第一密封槽内；所述插头本体对应灌胶孔一处设置有灌胶盖，所述灌胶盖卡置于所述灌胶孔内；所述上盖与所述插头本体对接，所述上盖上开设有第二密封槽，所述第一密封槽及第二密封槽连通，所述第一密封槽及第二密封槽形成密封通道，所述密封通道内卡置有密封层，所述第一隔离凸块卡持于第二密封槽内。

在其中一个实施例中，所述上盖于第二密封槽两侧分别设有第二隔离凸块及内挡片，所述第二隔离凸块卡持于所述第一密封槽内。

在其中一个实施例中，所述第二隔离凸块紧贴所述外挡片的内侧缘。

在其中一个实施例中，所述第一隔离凸块一端开设有开孔，外部线缆通过开孔与所述电路板电性连接。

在其中一个实施例中，所述密封层通过灌胶孔将硅胶水灌入第一密封槽及第二密封槽内后冷却形成。

在其中一个实施例中，所述插头本体一侧固接有端子，所述电路板与所述端子电性连接。

综上所述，本实用新型防水密封插头装置通过在插头本体上开设第一密封槽及在上盖上开设第二密封槽，通过在第一密封槽及第二密封槽形成的密封通道上灌入硅胶水进而形成密封层，利用密封层的密封作用针对防水风险较高的位置进行特定的密封处理，大大减少了硅胶水的使用量，降低了生产成本，提升了产品的密封性能。

附图说明

图1为本实用新型防水密封插头装置的结构示意图；

图2为图1所示本实用新型防水密封插头装置的结构分解图；

图3为图1所示本实用新型插头本体的结构示意图；

图4为图1所示本实用新型上盖的结构示意图；

图5为图1所示本实用新型防水密封插头装置的结构剖视图。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

如图1至图5所示，本实用新型防水密封插头装置包括插头本体10及上盖20，所述插头本体10内开设有容置槽11，所述插头本体10一侧固接有端子12，所述容置槽11内卡置有电路板30，所述电路板30与所述端子12电性连接；所述插头本体10于容置槽11开口处四周环绕凸设有第一隔离凸块13，所述第一隔离凸块13与所述插头本体10的外挡片14围设形成有第一密封槽15；所述第一隔离凸块13一端开设有开孔16，外部线缆40通过开孔16与所述电路板30电性连接；所述插头本体10对应开孔16一端开设有灌胶孔17，通过灌胶孔17将硅胶水灌入第一密封槽15内；所述插头本体10对应灌胶孔17一处设置有灌胶盖18，所述灌胶盖18卡置于所述灌胶孔17内，在将硅胶水灌入第一密封槽15内后，灌胶盖18卡设于灌胶孔17内，以防止还未冷却凝固的硅胶水外流，影响产品质量。

所述上盖20与所述插头本体10对接，所述上盖20上开设有第二密封槽21，所述上盖20于第二密封槽21两侧分别设有第二隔离凸块22及内挡片23，所述第二隔离凸块22卡持于所述第一密封槽15内，所述第一隔离凸块13卡持于第二密封槽21内，其中，所述第一密封槽15及第二密封槽21连通，所述第一密封槽15及第二密封槽21形成密封通道，所述密封通道内卡置有密封层50，密封层50通过灌胶孔17将硅胶水灌入第一密封槽15及第二密封槽21内后冷却形成；所述第二隔离凸块22紧贴所述外挡片14的内侧缘，以防止第二密封槽21及第一密封槽15与外部空间进行连通，加强了第一密封槽15及第二密封槽21的密封性能。