[实用新型]硅麦克风有效
| 申请号： | 201420670980.1 | 申请日： | 2014-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN204206461U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 侯杰 | 申请（专利权）人： | 山东共达电声股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 261000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅麦克风，包括MEMS芯片(2)、PCB板(5)及安装在所述PCB板(5)上的第一壳体(1)，其特征在于，还包括第二壳体(9)，所述第二壳体(9)内部设有能够与所述MEMS芯片(2)的芯片腔体(7)连通的壳体腔体(10)，所述芯片腔体(7)和所述壳体腔体(10)形成后腔。
2.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述第二壳体(9)固定在所述PCB板(5)上，且与所述第一壳体(1)相互独立设置。
3.根据权利要求2所述的硅麦克风，其特征在于，所述PCB板(5)内部设有连通所述芯片腔体(7)和所述壳体腔体(10)的导流腔体(8)。
4.根据权利要求2所述的硅麦克风，其特征在于，所述第一壳体(1)和所述第二壳体(9)均与所述PCB板(5)焊接。
5.根据权利要求2所述的硅麦克风，其特征在于，所述第一壳体(1)和所述第二壳体(9)的高度相同。
6.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于，所述第一壳体(1)和所述第二壳体(9)为一体式结构。
7.根据权利要求6所述的硅麦克风，其特征在于，所述第一壳体(1)中的一个侧壁与所述第二壳体(9)中的一个侧壁共用。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的硅麦克风，其特征在于，沿声音的传递方向，所述芯片腔体(7)渐扩。
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