[实用新型]一种电脑存电柜装置有效

专利信息
申请号: 201420666513.1 申请日: 2014-11-10
公开(公告)号: CN204206649U 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 冯灿辉 申请(专利权)人: 深圳市富源机电设备有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道罗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电脑 存电柜 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种电脑存电柜装置。 

背景技术

平板电脑、电脑等数码电器,在摆放充电时,需要摆放于桌面等其他地方,需要使用到插座,这种方式存放数码产品,如果数码产品在充电时温度过高,也不会自动降温,使得整体的美观性变差,因此急需一款统一存放数码电器、使得整体性更好的电脑存电柜装置。 

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以跟跟需求更改高度,同时还可以根据平板电脑大小,厚度大小对层板放置平板电脑的空间进行调整的电脑存电柜装置。 

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种电脑存电柜装置,包括一顶盖、底座和侧板组成的箱体,所述箱体的前后端开口,箱体的后端开口端安装有一后门,箱体的前端开口端安装有一前门,所述顶盖与底座之间设置有一立柱,所述立柱的下端与底座相连,所述立柱的上端与顶盖相连,两侧侧板与立柱相连,所述前门、后门的上端与顶盖活动连接,所述前门、后面的下端与底座活动连接,所述箱体内部的立柱上安装有一层以上的托板,所述托板后端设有一片以上的层板,位于托板上端的箱体内部设有用于平板电脑接线充电用的USB接线板,位于箱体内部一侧安装有一风扇,所述箱体的后部装有用于对外电源接线用的PDU。 

作为优选的技术方案,所述箱体内部安装有用于设定柜内温度用的温控器,所述温控器与散热器相连。 

作为优选的技术方案,所述层板与层板间形成一用于放置平板电脑用的空腔,所述层板的呈倾斜安装,层板上均设有一菱形通孔。 

作为优选的技术方案,所述两侧侧板的上端部分各设有一拎环。 

作为优选的技术方案,所述底座的底部设有四个滚轮,所述滚轮为万向轮。 

作为优选的技术方案,所述托板及层板形成一抽屉状,托板及层板通过两侧的滑轨实现抽拉。 

本实用新型的有益效果是:本实用新型可以跟跟需求更改高度,同时还可以根据平板电脑大小,厚度大小对层板放置平板电脑的空间进行调整,整体规划性更好、更加美观。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1为本实用新型的整体结构示意图。 

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。 

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。 

如图1所示,本实用新型的一种电脑存电柜装置,包括一顶盖1、底座2和侧板3组成的箱体,所述箱体的前后端开口,箱体的后端开口端安装有一后门4,箱体的前端开口端安装有一前门5,所述顶盖1与底座2之间设置有一立柱6,所述立柱6的下端与底座2相连,所述立柱6的上端与顶盖1相连,两侧侧板3与立柱6相连,所述前门5、后门4的上端与顶盖1活动连接,所述前门5、后面的下端与底座2活动连接,所述箱体内部的立柱6上安装有一层以上的托板7,所述托板7后端设有一片以上的层板8,位于托板7上端的箱体内部设有用于平 板电脑接线充电用的USB接线板9,位于箱体内部一侧安装有一风扇10,所述箱体的后部装有用于对外电源接线用的PDU11。 

作为优选的实施方式,箱体内部安装有用于设定柜内温度用的温控器(未图示),所述温控器与散热器相连。 

作为优选的实施方式,层板8与层板8间形成一用于放置平板电脑用的空腔,所述层板的呈倾斜安装,层板8上均设有一菱形通孔。 

作为优选的实施方式,两侧侧板3的上端部分各设有一拎环12,拎环12用于方便运输整个箱体。 

作为优选的实施方式,底座的底部设有四个滚轮13,所述滚轮13为万向轮,运输灵活性更高。 

作为优选的实施方式,托板7及层板8形成一抽屉状,托板及层板通过两侧的滑轨实现抽拉,在每个层板间放置平板电脑,使用时采用抽拉的方式,可在箱体内部充电等,温度过高时可通过风扇降温,安全性更高。 

内部温控器可以设定柜内温度,当内部温度高出设定温度时,风扇开始运作散热,降低内部数码产品的温度,增加安全性。 

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