[实用新型]一种柔光贴片LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种柔光贴片LED灯，属于光电技术领域。

背景技术

现有的贴片LED灯一般只是在LED晶片上覆盖封装体，光线透过封装体射出，出光不均匀，且光线不柔和。

现有的贴片式LED灯，在制作过程中，是将荧光粉与胶水混合搅拌均匀，点入支架碗杯中并进行烘烤，但在此过程中，很容易出现荧光粉与胶水的混合不均匀，从而造成成品LED灯的颜色一致性及光斑效果都非常不理想，亮度和流明值也不够白灯照明要求，使整体上的效果大打折扣，也造成很多成本上的浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种出光均匀、光线柔和的柔光贴片LED灯。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种柔光贴片LED灯，包括底座、LED晶片和封装体，所述LED晶片位于底座上，所述封装体位于LED晶片上，所述封装体从下至上由荧光层和胶水层组成，所述底座上设置有透光罩，该透光罩将封装体包围，所述透光罩的顶面上覆盖有金属网格板。

所述底座上设置有凹坑，所述LED晶片位于该凹坑底部，所述荧光层位于该凹坑内，所述胶水层覆盖在荧光层上，密封住凹坑。

所述凹坑的侧壁上设有凹槽。

有益效果：(一)增设透光罩，LED晶片发出的光在透光罩中产生二次光学折射，出光更为均匀；

(二)增设金属网格板，光线通过金属网格板后更为柔和。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图；

图2是金属网格板的主视结构图。

具体实施方式

如图1、2所示的一种柔光贴片LED灯，包括底座1、LED晶片2和封装体3。所述底座1上设置有凹坑11，所述LED晶片2位于该凹坑11底部，所述封装体3位于LED晶片2上，所述封装体3从下至上由荧光层31和胶水层32组成，所述荧光层31位于该凹坑11内，所述胶水层32覆盖在荧光层31上，密封住凹坑11。所述凹坑11的侧壁上设有凹槽12。

所述底座1上还设置有透光罩4，该透光罩4将封装体3包围，所述透光罩4的顶面上覆盖有金属网格板5。

封装体3采用独立的胶水层32和荧光层31组合的结构，可以更好地解决白灯的一致性及光斑效果，也能够提高成品亮度和流明值，凹坑11的侧壁上设有凹槽12，封装时，胶水层32和荧光层31流入凹槽12内，烘烤后凝固，与底座1合为一体，大大提高封装的牢固性和密封性。

应当理解，以上所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。由本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。