[实用新型]一种降低CPU电压传导损耗的PCB

说明书

技术领域

本实用新型公开了一种PCB,属于PCB技术领域，具体地说是一种降低CPU电压传导损耗的PCB。

技术背景

中央处理器（CPU，英语：Central Processing Unit），是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。电脑中所有操作都由CPU负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。CPU的工作电压分为两个方面，CPU的核心电压与I/O电压。核心电压即驱动CPU核心芯片的电压，I/O电压则指驱动I/O电路的电压。通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。随着互联网的快速发展，作为信息交换、处理主体的大型数据中心因其机房规模庞大，受CPU的工作电压传导损耗的影响更为严重，随着机房服务器数量的增加，电耗成为一笔巨大的开销。如果能在每台服务器的主板上节省出每小时1-2w，那么整个数据中心机房每年节省的电耗也是非常可观的。为此，本文提出一种降低CPU电压传导损耗的PCB，通过将摆放在PCB正面的输出bulk电容摆放在PCB的背面，以实现CPU VR输出电感端尽量靠近CPU底座即CPU负载端，通过缩短电流传导路径长度来降低传导大电流时产生的损耗，其中VR，Voltage Regulation，即为电压调节，电压传导之意。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：因大型数据中心因其机房规模庞大，服务器电耗开销巨大，而需减低服务器CPU电压传导损耗的问题，本实用新型提出一种降低CPU电压传导损耗的PCB，其中VR，Voltage Regulation，即为电压调节，电压传导之意；采用的具体技术方案为：

一种降低CPU电压传导损耗的PCB，包括VR的输出电感，输出bulk电容，CPU底座，将摆放在PCB正面的输出bulk电容移至PCB的背面，缩短所述的VR的输出电感与CPU底座的距离。

所述的VR的输出电感与CPU底座的距离缩短了450mil-600mil。

所述的输出bulk电容为7343封装的SMD电容。

本实用新型的有益效果为：本实用新型提出一种降低CPU电压传导损耗的PCB，通过将摆放在PCB正面的输出bulk电容摆放在PCB的背面，以实现CPU电压输出电感端尽量靠近CPU底座即CPU负载端，通过缩短电流传导路径长度来降低传导大电流时产生的损耗，不仅降低了CPU供电部分的传导损耗，减少系统的功耗，为用户节省电费；还充分利用PCB的正面、背面空间，为主板扩展更多功能留有空间。

附图说明

图1为本实用新型的PCB改造前后的示意图。

附图标记：1输出bulk电容，2 VR的输出电感，3 CPU底座；

其中a为改造前的PCB，b为改造后的PCB。

具体实施方式

下面参照附图所示，通过具体实施方式对本实用新型进一步说明：

一种降低CPU电压传导损耗的PCB，包括VR的输出电感2，输出bulk电容1，CPU底座3，将摆放在PCB正面的输出bulk电容1移至PCB的背面， VR的输出电感2与CPU底座3的距离缩短450mil-600mil。

输出bulk电容1为7343封装的SMD电容。

本实用新型的理论依据为：

传导路径上的损耗用数学公式表示如下：

由公式1可得出：电流流过PCB铜箔的损耗与铜箔的路径长度成正比。当电流流过铜箔的路径越短，则损耗越低。

本实用新型的操作过程为：在主板CPU VR的LAYOUT设计阶段，将VR输出bulk电容1由PCB的正面转至摆放在PCB背面；

将VR输出电感2摆放在电容留出的空间上，并在结构允许的前提下，尽可能靠近CPU底座3；通过以上优化实现CPU传导损耗的降低。

本实用新型的具体实施方式只是较为优选的实施方式，并不能限制本实用新型的技术方案，在本实用新型保护的范围内做出的等同变化均应落入本实用新型的保护范围内，除本实用新型保护的技术方案外，其他均为所属领域的技术人员所公知的技术。