[实用新型]SIP高压高显LED光源模组有效
| 申请号： | 201420661158.9 | 申请日： | 2014-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN204271078U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 邹义明 | 申请（专利权）人： | 深圳市新月光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 皮发泉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公明街道上村社区石观工业园*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | sip 高压 led 光源 模组 | ||
1.一种SIP高压高显光源模组，其特征在于，包括荧光胶层、发光芯片、围坝点胶层、LED陶瓷底板、将交流电转换成恒压直流电的整流及恒流组件以及晶片电极焊盘；所述的发光芯片固定在LED陶瓷底板的发光面区域上，所述的围坝点胶层固定在发光芯片的四周，所述荧光胶层涂覆在发光芯片的上表面，所述晶片电极焊盘固定在LED陶瓷底板的发光面区域，所述的整流及恒流组件固定在陶瓷底板发光区域的外侧，整流及恒流组件一端通入交流电，另一端将转换为恒流的直流电输送入晶片电极焊盘中。
2.根据权利要求1所述的SIP高压高显光源模组，其特征在于，所述的发光芯片包括WD450-460nm LED蓝光芯片和WD620-630nm LED红光芯片，所述的LED蓝光芯片和LED红光芯片通过连接导线，交错排布串联成一条直线，均匀的固定在LED陶瓷底板的发光面区域。
3.根据权利要求1所述的SIP高压高显光源模组，其特征在于，所述的整流及恒流组件包括整流晶圆固焊块、将交流电转换为直流电的整流晶圆以及将整流出来的电流做横流处理的整流晶圆IC，所述的整流晶圆固焊块连接整流晶圆，整流晶圆连接整流晶圆IC。
4.根据权利要求1所述的SIP高压高显光源模组，其特征在于，所述的晶片电极焊盘呈长条形，两片晶片电极焊盘对称固定在LED陶瓷底板的发光区域边缘处，第一片晶片电极焊盘分别与电源正极和光源正极连接，第二片晶片电极焊盘分别与电源负极和光源负极连接。
5.根据权利要求1所述的SIP高压高显光源模组，其特征在于，所述的SIP高压高显光源模组还包括作为保护层的IC封装层，所述的IC封装层呈不规则形状的涂覆在LED陶瓷底板的整流及恒流组件上。
6.根据权利要求1所述的SIP高压高显光源模组，其特征在于，所述的SIP高压高显光源模组还包括陶瓷底板固定孔，两固定孔呈中心对称的设置在LED陶瓷底板的边缘位置。
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