[实用新型]一种抛磨装置有效
申请号: | 201420657427.4 | 申请日: | 2014-11-06 |
公开(公告)号: | CN204262918U | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
发明(设计)人: | 姚洪良 | 申请(专利权)人: | 无锡市洪成造纸机械有限公司 |
主分类号: | B24B7/10 | 分类号: | B24B7/10;B24B41/04;B24B41/00 |
代理公司: | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人: | 刘瑞平 |
地址: | 214000 江苏省无锡市无锡市无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种抛磨装置,尤其涉及对平整的大平面进行抛磨的装置。
背景技术
现有技术中抛光大多采用抛光机,传统的抛光机多适用于面积较小的表面抛光,直接将产品放入抛磨盘内,然而对于一些需要抛光处理的表面较大的产品,较不便于抛磨加工;同时传统的抛光机对不同厚度的产品的适应性也较差。抛磨装置是抛光机抛磨加工的核心装置,因此其重要性显而易见。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的问题,提供一种抛磨装置,其适用于大表面产品的抛磨加工,同时适用于不同厚度产品的加工,适应性较强。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:
一种抛磨装置,包括电机,所述电机通过联轴器连接有水平的转轴,所述转轴依次穿过并延伸出两个浮动轴承安装座,所述浮动轴承安装座的两侧通过导轨及导槽安装在调节架上,所述调节架的顶部螺接竖直的有调节杆,所述调节杆的顶部设有手轮,所述调节杆的底部可旋转连接在所述浮动轴承安装座的顶部中间,所述转轴的另一端固定套设有抛磨头。
进一步地,所述浮动轴承安装座的顶部设有凹槽,所述凹槽内嵌设有转动轴承,所述调节杆的底部与所述转动轴承的内圈固定连接。
进一步地,所述浮动轴承安装座的顶部通过螺栓安装有凹槽座,所述凹槽设置在所述凹槽座内,所述转动轴承的外圈底部设有挡块,所述挡块抵持所述浮动轴承安装座。
进一步地,所述电机固定安装在其中一个浮动轴承安装座的侧面。
进一步地,所述抛磨头为空心圆柱形。
本实用新型所述的一种抛磨装置,包括电机,电机通过联轴器连接有水平的转轴,转轴依次穿过并延伸出两个浮动轴承安装座,浮动轴承安装座的两侧通过导轨及导槽安装在调节架上,调节架的顶部螺接竖直的有调节杆,调节杆的顶部设有手轮,调节杆的底部可旋转连接在浮动轴承安装座的顶部中间,转轴的另一端固定套设有抛磨头。电机带动转轴及抛磨头转动,通过转动手轮带动调节杆转动,从而调节浮动轴承安装座在调节架上的高度,进而实现抛磨头及转轴的高度调节。这种结构的抛磨装置,其适用于大表面产品的抛磨加工,同时适用于不同厚度产品的加工,适应性较强。
附图说明
图1为本实用新型所述一种抛磨装置一具体应用中的结构原理图;
图2为图1中F向的局部示意图;
图3为图1中电机与转轴安装处的局部放大图。
具体实施方式
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
本实用新型所述的一种抛磨装置应用在一种表面抛光设备中。
如图1及图2所示,该表面抛光设备包括工作台10及设置在工作台10旁侧的抛磨机,该抛磨机包括移动装置20及设置在移动装置20上方可移动的抛磨装置30,该抛磨装置30包括电机31,电机31通过联轴器连接有水平的转轴32,转轴32依次穿过并延伸出两个浮动轴承安装座33,浮动轴承安装座33的两侧通过导轨及导槽安装在调节架34上,调节架34的顶部螺接竖直的有调节杆35,调节杆35的顶部设有手轮36,调节杆35的底部可旋转连接在浮动轴承安装座33的顶部中间,转轴32的另一端固定套设有抛磨头37,抛磨头37对应设置在工作台10的上方。
移动装置20包括底部具有滚轮21的移动车22及两根平行导轨23,滚轮21的中间具有与平行导轨23相配合的环槽,移动车22的底部安装有动力电机27及与平行导轨23垂直的可转动的传动轴24,传动轴24上固定设有至少两个链轮25,动力电机27通过链传动带动其中至少一个链轮25转动,平行导轨23之间设有水平固定的链条26,剩余的链轮25与链条26配合。
传动轴24通过轴承固定吊设在移动车22的下方。传动轴24上设有两个链轮25,链条26为单排链条。
结合图3所示,浮动轴承安装座33的顶部设有凹槽,凹槽内嵌设有转动轴承39,调节杆35的底部与转动轴承的内圈固定连接。浮动轴承安装座33的顶部通过螺栓安装有凹槽座38,凹槽设置在凹槽座38内,转动轴承39的外圈底部设有挡块,挡块抵持浮动轴承安装座33。电机31固定安装在其中一个浮动轴承安装座33的侧面。抛磨头37为空心圆柱形。
以上所述仅为说明本实用新型的实施方式,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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