[实用新型]注入增强型绝缘栅双极型晶体管有效
申请号: | 201420654247.0 | 申请日: | 2014-11-05 |
公开(公告)号: | CN204144266U | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 胡强;王思亮;张世勇 | 申请(专利权)人: | 中国东方电气集团有限公司 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L29/06;H01L29/08;H01L29/423 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 苏丹 |
地址: | 610036 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 注入 增强 绝缘 栅双极型 晶体管 | ||
1.一种注入增强型绝缘栅双极型晶体管,其特征在于:包括p型集电极(101),所述p型集电极(101)上设置有载流子扩散层(103),在所述载流子扩散层(103)上纵向设置有多根沟槽(202),所述载流子扩散层(103)上横向设置有多排p型活性区(1041)和p型非活性区(1042),p型活性区(1041)和p型非活性区(1042)构成p型基区,呈条纹状;每排p型活性区(1041)包括多个独立的p型活性区(1041),多个p型活性区(1041)之间被所述沟槽(202)隔开,每排p型非活性区(1042)包括多个独立的p型非活性区(1042),多个p型非活性区(1042)之间被所述沟槽(202)隔开;所述每个p型活性区(1041)上设置有n型发射极(105),所述n型发射极(105)呈H型。
2.根据权利要求1所述的注入增强型绝缘栅双极型晶体管,其特征在于:所述每排p型活性区(1041)和p型非活性区(1042)间隔排布;各排p型活性区(1041)之间至少间隔了一排p型非活性区(1042)。
3.根据权利要求1或2所述的注入增强型绝缘栅双极型晶体管,其特征在于:所述n型发射极(105)为重掺n型层,所述载流子扩散层(103)为轻掺n型层。
4.根据权利要求3所述的注入增强型绝缘栅双极型晶体管,其特征在于:所述p型集电极(101)和载流子扩散层(103)之间设置有场截止层(102),所述场截止层为重掺n型层。
5.根据权利要求4所述的注入增强型绝缘栅双极型晶体管,其特征在于:所述每排p型活性区(1041)和p型非活性区(1042)的宽度为2um-20um,深度为2um-8um。
6.根据权利要求5所述的注入增强型绝缘栅双极型晶体管,其特征在于:所述沟槽(202)长度方向与多排p型活性区(1041)和p型非活性区(1042)的长度方向垂直。
7.根据权利要求6所述的注入增强型绝缘栅双极型晶体管,其特征在于:所述沟槽(202)包括有呈U型的薄层绝缘层(201),所述薄层绝缘层(201)内为n型填充多晶硅。
8.根据权利要求7所述的注入增强型绝缘栅双极型晶体管,其特征在于:所述沟槽(202)的宽度为0.5um-2um,深度为2um-8um,相邻沟槽(202)之间的间距为2um-8um,所述H型的发射极两侧边依靠有所述薄层绝缘层(201),所述两侧边的宽度分别为0.5um-3um,所述H型两侧边之间的宽度为0.5um-8um,所述H型的深度为0.1um-1um。
9.根据权利要求8所述的注入增强型绝缘栅双极型晶体管,其特征在于:所述p型活性区(1041)的深度为2um-8um;所述p型非活性区(1042)的深度为2um-8um;所述p型集电极(101)的深度为0.1um-2um;所述场截止层(102)深度为2um-20um。
10.根据权利要求9所述的注入增强型绝缘栅双极型晶体管,其特征在于:所述p型活性区(1041)内设置有p型发射极(106);所述p型发射极(106)为重掺p型层。
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