[实用新型]导热胶带有效
| 申请号: | 201420653942.5 | 申请日: | 2014-11-04 |
| 公开(公告)号: | CN204151284U | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
| 发明(设计)人: | 逯平;刘丽梅;张文娟;张天旭;邓毅 | 申请(专利权)人: | 络派模切(北京)有限公司 |
| 主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J11/04;C09J123/06;C09J123/16;C09J163/00;C09J167/02;C09J127/06 |
| 代理公司: | 北京尚德技研知识产权代理事务所(普通合伙) 11378 | 代理人: | 严勇刚 |
| 地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导热 胶带 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于散热器件的具有导热功能的导热胶带,所述导热胶带可以是双面胶带或单面胶带。
背景技术
导热胶带是一种应用于粘接散热器件和其它的功率消耗元器件的功能性产品,这种胶带通常具有极强的粘合强度,良好的粘着力及导热性能,柔软、可压缩,易于模切,分为有基材和无基材。
目前的导热胶带普遍存在导热系数低、物理性能差等缺陷,对于高散热环境适应性差。无基材的双面胶带导热性能受到导热胶的限制很大,导热系数难以通过低成本方案加以提高,且导热系数随着厚度的增加下降很快。有基材的单双面胶带普遍采用PET膜作基材,除了受到导热胶的限制,还受到基材的限制,一旦将导热胶带做厚,导热胶带在厚度方向的导热系数会急剧降低,并且也难以满足电子设备散热的需要。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种导热胶带,以减少或避免前面所提到的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种导热胶带,所述导热胶带为具有基材的单面胶带或双面胶带;所述导热胶带由厚度为1-200μm的基材和单面或双面总厚度为1-200μm的导热胶构成,所述基材为铜箔或铝箔。
优选地,所述导热胶带为单面胶带,其中所述基材的一侧为所述导热胶,所述基材的另一侧具有一层辐射散热涂层。
优选地,所述导热胶带为双面胶带,其中所述导热胶带的中间为所述基材,所述基材的两侧为厚度相同或不同的所述导热胶。
优选地,所述导热胶带具有多层所述基材,所述多层导热基材由所述导热胶粘接成一体。
优选地,所述多层导热基材的厚度不同。
本实用新型的导热胶带由于采用了铜箔或铝箔作为基材,大大提高了导热胶带的导热均匀性和导热系数,其可以采用常规的导热胶降低成本,也可以采用本实用新型专用的导热胶提高导热系数,且由于基材和导热胶可以根据需要厚度不同,提供了灵活多变的导热胶带组合类型,可用于制造各种散热模组,具有更好的适应性。
附图说明
以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释,并不限定本实用新型的范围。其中,
图1显示的是根据本实用新型的一个具体实施例的导热胶带的结构示意图;
图2显示的是根据本实用新型的另一个具体实施例的导热胶带的结构示意图;
图3显示的是根据本实用新型的又一个具体实施例的改进的导热胶带的结构示意图;
图4显示的是根据本实用新型的另一个具体实施例的改进的导热胶带的结构示意图。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图说明本实用新型的具体实施方式。其中,相同的部件采用相同的标号。
图1显示的是根据本实用新型的一个具体实施例的导热胶带的结构示意图,其中所述导热胶带为单面胶带;图2显示的是根据本实用新型的另一个具体实施例的导热胶带的结构示意图,其中所述导热胶带为双面胶带。如图1-2所示,本实用新型的导热胶带100为一种具有基材200的单面胶带(胶带只有一面具备粘性)或双面胶带(胶带的两面都具备粘性)。所述导热胶带100可以由厚度为1-200μm基材200和单面或双面总厚度为1-200μm的导热 胶300构成。其中,所述基材200为铜箔或铝箔。
本实用新型的上述导热胶带由于采用了铜箔或铝箔作为基材200,可以大大提高导热胶带100的导热均匀性和导热系数,其可以采用常规的导热胶300降低成本,也可以采用本实用新型专用的导热胶300提高导热系数,下面对此进一步详细说明。
亦即,本实用新型的导热胶带可以采用一种专用的导热胶300以提高导热系数,该导热胶300由高分子聚合物中添加纳米陶瓷导热填料、纳米金属导热填料以及碳纳米管或石墨烯制成。在一个优选实施例中,所述导热胶300由如下重量份的原料制成:高分子聚合物,35-45重量份;纳米陶瓷导热填料,5-10重量份;纳米金属导热填料,5-10重量份;碳纳米管或石墨烯20-30重量份。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于络派模切(北京)有限公司,未经络派模切(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420653942.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于米糠油生产的结晶系统
- 下一篇:一种施胶淀粉制备装置





