[实用新型]一种具有螺旋型LED灯丝的LED灯丝灯有效
申请号: | 201420653732.6 | 申请日: | 2014-11-04 |
公开(公告)号: | CN204187337U | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 葛世潮;葛晓勤 | 申请(专利权)人: | 浙江锐迪生光电有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V3/00;F21V29/503;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 | 代理人: | 王凤华 |
地址: | 310012 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 螺旋 led 灯丝 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯丝灯,特别涉及一种高效率大功率的具有螺旋型LED灯丝的LED灯丝灯。
背景技术
现有技术的螺旋型LED灯丝的灯丝灯均为2π出光的低光效灯丝,整灯光效不到50lm/W。图1为现有螺旋形LED灯丝的截面示意图,图1中1为螺旋形基板,芯片2被固定在基板1上,3为发光粉层。LED的发光为半球面2π出光,光效低。
同时,现有技术的螺旋型LED灯丝灯的灯丝为多个时,多个螺旋型灯丝被安装在同一柱面或锥面上,制作工艺比较麻烦,各灯丝之间的出射光相互阻挡较大,降低了灯的有效光效,同时各灯丝相互靠近安装,散热难,因而难于制成功率较大的灯。
例如中国专利201120217697.X和201320777826.X。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述之不足,提出一种发光效率高、可制成大功率灯丝灯的具有螺旋型LED灯丝的LED灯丝灯。
本实用新型的技术方案如下:
本实用新型提供的具有螺旋型LED灯丝的LED灯丝灯,其由一个由透光泡壳体17和芯柱18高温熔成的真空密封透光泡壳19、至少一条螺旋型LED灯丝15,一个LED驱动器23及一个电连接器25组成;
所述至少一条螺旋型LED灯丝15通过与芯柱18相连的支架被安装于所述真空密封透光泡壳19之内;
所述真空密封透光泡壳19内充有散热保护气体20;
所述真空密封透光泡壳19直接或经过一连接件26与电连接器25连接以构成一个具有LED螺旋型灯丝的LED灯丝灯;
所述至少一条螺旋型LED灯丝15的电极经电连接线22与驱动器23输出相连接,驱动器输入经连接线24与电连接器25相连接;所述电连接器25用于连接外电源,接通外电源即可点亮LED灯;其特征在于,所述至少一条螺旋型LED灯丝15为4π出光的高光效螺旋型LED灯丝,所述至少一条螺旋型LED灯丝相互串联、并联或串并联。
所述至少一条螺旋型LED灯丝15为二条或多条,该二条或多条螺旋型LED灯丝沿芯柱18的支架上下依次安装。
所述芯柱18的支架为芯柱的电引出线21或为与芯柱18顶端依次相连支柱27及金属丝28或为二者的组合。
所述至少一条螺旋型LED灯丝15的每一条螺旋型LED灯丝均由一个具有高光反射率面4的金属基板5、用透明胶安装于所述金属基板5的高反射率面4上的至少一串相同发光色或不相同发光色的LED芯片2和涂覆于所述金属基板5和LED芯片2的上表面及二侧面上的发光粉层3组成,所述金属基板5为螺旋形金属基板;该二条或多条LED芯片2的二端电极由与金属基板5相互电绝缘的电引出线22引出,各LED芯片2之间及LED芯片2与电引出线22之间用电连接线7相互连接。
安装LED芯片2处的金属基板5宽度比LED芯片2宽度大0.1-5mm。
相邻的LED芯片2之间的金属基板5宽度小于或等于安装LED芯片2处的金属基板5宽度。
所述发光粉层3的宽度比金属基板5宽度宽0.1-5mm。
相邻的LED芯片2之间的距离D为0.5-10mm。
所述真空密封透光泡壳19的形状为白炽灯和荧光节能灯泡壳中的一种。
本实用新型的金属基板5的无芯片一面暴露于周围气体以利散热;本实用新型的LED芯片2所发光的一部分8直接出射,另一部分9则经过发光粉层3的发光粉的反射或吸收后发出的向四周4π立体角发射的长波光10,其中部分光向后(基板无芯片一面)出射,从而使LED灯丝4π出光,同时减少了光被金属基板吸收的损失,提高了灯丝的发光效率;为此,基板5的宽度应接近芯片2的宽度,例如,金属基板5的宽度比LED芯片2的宽度大0.1-5mm。
而为了得到有较多的光向基板无芯片一面出射,发光粉层3的宽度11则应大于基板5,例如发光粉层3的宽度11比基板5宽度宽0.1-5mm。
由于圆周长度是圆直径的3.14倍,螺旋灯丝的长度容易在有限螺旋高度的条件下做得足够长,因此可以加大基板5上各芯片2之间的距离D,使芯片安装更分散,更好散热,例如芯片间距D为0.5-10mm,从而芯片可用较大的工作电流,也可用较大功率的芯片、减少芯片数量,提高灯丝功率和输出光通量。
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