[实用新型]一种安全防盗云终端外壳有效
申请号: | 201420653458.2 | 申请日: | 2014-11-04 |
公开(公告)号: | CN204259290U | 公开(公告)日: | 2015-04-08 |
发明(设计)人: | 许豪;张政;陈可;韩璞;胡沛;刘黎明;梁智学 | 申请(专利权)人: | 河南省南工星云计算机技术有限责任公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02 |
代理公司: | 北京市盛峰律师事务所 11337 | 代理人: | 于国富 |
地址: | 473000 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 安全 防盗 终端 外壳 | ||
技术领域
本实用新型涉及云终端产品外壳结构设计技术领域,尤其涉及一种具有防盗功能的云终端外壳。
背景技术
随着云计算技术的发展,云终端产品的出现,代替了传统PC,降低了能源消耗。然而,目前在云终端产品的外壳结构设计上,基本都采用接口和数据线暴露在外的方案。这种设计方案,在实际应用中会出现很多问题,尤其是在学校机房、实验室等主要使用云终端的公共场所,使用云终端产品的人员不固定,也通常无法进行实名制登记,很容易造成鼠标、键盘等可拆卸外设部件的丢失问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种接口内置的具有防盗功能的云终端外壳,从而解决现有技术中存在的前述问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:
一种安全防盗云终端外壳,主要由上壳体和下壳体组成;所述上壳体和所述下壳体通过紧固件固定在一起;所述上壳体上设有散热孔和/或所述下壳体上设有散热孔;所述上壳体和所述下壳体对接组装后形成整个壳体,所述壳体的侧边上设有仅能容纳云终端外接设备的线缆通过的孔;所述壳体内部形成两个空腔,其中一个空腔是用于固定安装云终端电路板的第一空腔,另一个空腔是用于容纳外接设备的插头的第二空腔,所述第一空腔和所述第二空腔之间设有能够容纳所述云终端电路板上外设接口的接口挡板;所述上壳体上或所述下壳体上或所述上下壳体相接的部位还设置有电源开关孔位和指示灯孔位。
优选的,所述紧固件为普通螺钉或异形螺钉或只能用相应钥匙开启的锁扣件。
优选的,所述壳体的侧边上设有的仅能容纳云终端外接设备的线缆通过的孔为一个或多个,且其仅能够容纳云终端上连接的全部外接设备或部分外接设备的线缆拢在一起形成的线束通过。
优选的,所述壳体的侧边上设有的仅能容纳云终端外接设备的线缆通过的孔的数量与所述云终端电路板上外设接口的数量相同且每个孔的大小和形状分别与各外接设备线缆的粗细和形状相对应。
优选的,所述孔的边缘上设有开口式弹性防滑圈。
优选的,所述壳体与所述第一空腔相接的侧边上还设置有能够容纳所述云终端电路板上的存储外设接口的孔和/或还设置有能够容纳所述云终端电路板上的音频外设接口的孔。
一种安全防盗云终端外壳,主要由上壳体和下壳体组成;所述上壳体和所述下壳体通过紧固件固定在一起;所述上壳体上设有散热孔和/或所述下壳体上设有散热孔;所述上壳体和所述下壳体对接组装后形成整个壳体,所述壳体的侧边上设有仅能容纳云终端外接设备的线缆通过的孔;所述壳体内部形成一个能够容纳现有云终端的空腔;所述上壳体上或所述下壳体上或所述上下壳体相接的部位还设置有电源开关孔位和指示灯孔位。
优选的,所述紧固件为普通螺钉或异形螺钉或只能用相应钥匙开启的锁扣件。
优选的,所述壳体的侧边上设有的仅能容纳云终端外接设备的线缆通过的孔为一个或多个,且其仅能够容纳云终端上连接的全部外接设备或部分外接设备的线缆拢在一起形成的线束通过;
或者
所述壳体的侧边上设有的仅能容纳云终端外接设备的线缆通过的孔的数量与所述云终端上外设接口的数量相同且每个孔的大小和形状分别与各外接设备线缆的粗细和形状相对应。
优选的,所述孔的边缘上设有开口式弹性防滑圈。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型的云终端外壳具备与传统云终端外壳相似的接口设计,又具备了美观大方、接口丰富、安装简便、安全防盗的功能,总体克服了公共场所云终端外接设备容易丢失的缺点,具有实用价值,特别适合学校机房、实验室、实训室、多媒体教室等外接设备容易丢失的场所使用。
附图说明
图1是本实用新型的上壳体或下壳体的结构示意图;
其中:1---第一空腔;2---第二空腔;3---接口挡板;4---仅能容纳云终端外接设备的线缆通过的孔;5---散热孔;6---电源孔位;7---指示灯孔位;8---可供使用者方便使用的音频插口;9---可供使用者方便使用的USB插口。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型公开了两种发明构思相同的安全防盗云终端外壳,具体详述如下:
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