[实用新型]一种手工印刷焊膏的装置有效
| 申请号： | 201420645218.8 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN204168614U | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 杨虹蓁;曹新宇 | 申请（专利权）人： | 杨虹蓁 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B41F15/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 065000 河北省廊坊*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 手工 印刷 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种手工印刷焊膏的装置，用于在电路板的焊盘上印刷焊膏，其特征在于，所述装置包括：
用于贴合所述电路板上待印刷焊膏一面的钢网板，所述钢网板上设置有多个用于印刷焊膏的网状结构，所述网状结构的位置对应于所述电路板上焊盘的位置，所述网状结构的面积小于其对应的所述电路板上焊盘的面积；以及
设置于所述钢网板背面的定位条，所述定位条将所述电路板固定在网状结构的通孔范围内，以透过所述通孔及所述网状结构向所述电路板的焊盘上印刷焊膏，其中所述定位条的厚度大于所述电路板的厚度。
2.根据权利要求1所述的手工印刷焊膏的装置，其特征在于，所述定位条的材料为树脂。
3.根据权利要求1所述的手工印刷焊膏的装置，其特征在于，所述定位条通过双面胶固定在所述钢网板上。
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