[实用新型]一种沉板式TF卡座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种沉板式卡座，尤其是涉及一种沉板式TF卡座。

背景技术

随着科技进步与时代的发展，2015年全球手机需求量预计超过100亿。手机已经成为人们必备的通信产品，且现在手机在往超薄化多功能化发展，但常规的TF卡手机较厚很难满足客户需要，有些趋势下，超薄手机应势而生，如图2所示，因常规的TF卡手机因产品高度过高，故较难使手机朝超薄方向发展。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种便捷、安全、超薄的沉板式TF卡座。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种沉板式TF卡座，设置在手机的PCB板上，包括卡座主体、接触端子和五金上盖，所述的卡座主体的端子槽内纵向并排设有8根接触端子，所述的五金上盖的后端与卡座主体连接，所述的卡座主体采用沉板的方式嵌入到手机的PCB板中。

所述的卡座主体上表面凸出手机PCB板的高度为0.6mm。

所述的五金上盖采用翻盖式结构，其后端与卡座主体通过转轴连接。

所述的五金上盖上设有防呆凹槽用以防止TF错插或反插。

所述的沉板的方式为在现有的手机PCB板上设置一个与TF卡座形状配合的凹槽，再将TF卡座嵌入凹槽中，即可实现沉板方法。

所述的TF卡座还可用于嵌入式系统和其他移动终端的基板上。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

一、便捷，本实用新型的五金上盖采用翻盖式结构，提高了产品使用的便捷性和可靠性

二、安全，本实用新型的五金上盖上设有防呆凹槽，具有防呆功能，当错插卡及反插卡时，TF卡无法完全插入到位。

三、超薄，本实用新型的卡座主体采用沉板的方式，产品板上高度仅为0.6mm，能够满足手机等终端的超波设计要求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为常规TF卡座结构示意图。

其中：1、卡座主体，2、接触端子，3、五金上盖。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例：

一种沉板式TF卡座，设置在手机的PCB板上，包括卡座主体1、接触端子2和五金上盖3，所述的卡座主体1的端子槽内纵向并排设有8根接触端子2，所述的五金上盖3的后端与卡座主体1连接，其特征在于，所述的卡座主体1采用沉板的方式嵌入到手机的PCB板中。

沉板的方式为在现有的手机PCB板上设置一个与TF卡座形状配合的凹槽，再将TF卡座嵌入凹槽中，即可实现沉板方法。

卡座主体1上表面凸出手机PCB板的高度为0.6mm。

五金上盖3采用翻盖式结构，其后端与卡座主体1通过转轴连接。

五金上盖3上设有防呆凹槽。

TF卡座还可用于嵌入式系统和其他移动终端的基板上。

当插入TF卡时，翻开五金上盖3，将TF卡正向插入到五金上盖3中，然后闭合五金上盖3，将TF卡扣到卡座主体1中，最后推动五金上盖3锁死完成插卡。