[实用新型]水下LED灯之电路板的立体连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及水下LED灯的电路连接结构，尤其是一种用于音乐喷泉的水下LED灯之电路板的立体连接结构。

背景技术

现有的音乐喷泉大都装配有密封结构的防水LED灯具。由于密封结构中没有散热介质向外流通，散热条件很差，再加之水中可见度较低，需要大功率的光源才能满足灯光的需要，这样一来，对水下LED灯的散热性能要求就更高了。众所周知，LED灯珠中心经点亮后瞬间温度很高，若不能在短时间内把热导出，LED灯具寿命就会减短。这是目前制约音乐喷泉水下LED灯具发展的一个主要的技术难题。另一方面，在组装水下LED灯具时，LED灯珠、LED灯的基板、以及用于控制LED灯的电路板之间，相互间需要很多连线，各部件固定不牢还容易松动移位，存在许多隐患。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种水下LED灯之电路板的立体连接结构，由于结构简单，非常易于装配，大大提高了装配生产的效率，且能够增强水下LED灯的散热效果，延长LED灯的使用寿命，提高水下LED灯的安全性和可靠性。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种水下LED灯之电路板的立体连接结构，包括基板、设在基板下面的散热板、设在基板上面的多个LED灯珠、以及用于控制LED灯珠的电路板，还设有第二线路板，所述电路板通过其上端中部的条状延伸部与第二线路板上的长孔卡接，条状延伸部上端的电触点与第二线路板上表面相应的电触点通过接触和/或锡焊电连接，第二线路板下表面的电触点与基板上表面相应的电触点通过压触和/或锡焊电连接。

所述水下LED灯包括金属灯壳、连接于金属灯壳上下两端的透明灯罩、底盖，所述透明灯罩包括上环罩、下环罩、以及压设在上、下环罩之间的透明片和密封环，所述基板、散热板设在透明灯罩内，散热板的下面设有多个卡槽，每个卡槽均与相应的一个L形热管的水平段卡连，在金属灯壳内还设有金属涨筒，所述电路板设置在该金属涨筒的筒腔内，各个L形热管的竖直段穿过下环罩上的通孔延伸至由金属灯壳内壁与金属涨筒外壁围成的环腔内，当所述底盖自下而上固接于金属灯壳的下端时，底盖内侧的锥台通过撑涨所述金属涨筒使得所述L形热管的竖直段紧夹于金属灯壳内壁与金属涨筒外壁之间。

第二线路板通过螺钉或铆钉固接在基板上。

底盖上开设有导线穿孔，自金属灯壳下端到基板之间填设有导热胶。

与现有技术相比本实用新型的有益效果是：由于采用上述技术方案，所述电路板通过其上端中部的条状延伸部穿过基板与第二线路板上的长孔卡接，条状延伸部上端的电触点与第二线路板上表面相应的电触点通过接触和/或锡焊电连接，第二线路板下表面的电触点与基板上表面相应的电触点通过压触和/或锡焊电连接，这种立体的电路板结构，利用电路板自身的延伸部与第二线路板电连接，第二线路板盖扣在基板上又与基板电连接，通过一次性的快速卡接，多个电触点同时连接到位，通过局部加热，各个对应的电触点同时熔锡焊接，非常易于装配，极大地提高了电装配生产的效率，替代了使用多层电路板成本高、加工难度大、使用多根橡胶导线焊接困难、不易散热、效率低下的技术问题，而且这种立体的电路板结构连接强度更好，各个连接处不易因振动移位而发生电接点松动。

进一步的有益效果是：将用于控制LED灯珠的电路板设置在金属涨筒筒腔内，这样更有利于电路板的散热，在所述散热板的下面设有多个卡槽，每个卡槽均与相应的一个L形热管的水平段卡连，在金属灯壳内还设有金属涨筒，各个L形热管的竖直段穿过下环罩上的通孔延伸至由金属灯壳内壁与金属涨筒外壁围成的环腔内，当所述底盖自下而上固接于金属灯壳的下端时，底盖内侧的锥台通过撑涨所述金属涨筒使得所述L形热管的竖直段紧夹于金属灯壳内壁与金属涨筒外壁之间，再加之金属灯壳的外壁设有一体结构的散热翅片，这种结构，充分了用了热管的快速导热性能，所述L形热管的水平段被散热板下面的卡槽包裹、L形热管的竖直段被夹挤在具有散热翅片的金属灯壳的内壁与金属涨筒外壁之间，极大地增加了热管与散热板、金属灯壳和金属涨筒的接触面积且接触紧密牢固，大大增强了水下LED灯的散热效果，金属涨筒的设置，不仅具有增加接触面积和紧密牢固接触的作用，而且还能够更好的将金属灯壳中心部位的热量通过L型热管和底盖向外传出。这些结构的改进，延长了LED灯的使用寿命，提高了水下LED灯的安全性和可靠性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的拆分结构示意图；

图3图1的斜上视拆分结构示意图；