[实用新型]电路保护元件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种当流通有过载电流时熔断而对各种电子设备进行保护的电路保护元件。

背景技术

以往的这种电路保护元件如图3所示，具备：绝缘基板1、设置在该绝缘基板1的两端部的一对上表面电极2、桥接该一对上表面电极2的元件部3、形成在该元件部3与所述绝缘基板1之间的由树脂构成的基底层4、形成在绝缘基板1的两端部并且与所述元件部3的上表面连接的端面电极5、保护所述元件部3的绝缘层6。

需要说明的是，作为与本中请的实用新型相关的在先技术文献，例如已知专利文献1。

专利文献1：日本特开2004-319168号公报

近几年，对于电子设备，市场迫切期望低消耗电流。因此，作为对电路保护元件所要求的特性而要求可以实现低电流熔断。而且，为了实现低电流熔断，需要减薄元件部的厚度。

然而，在上述以往的结构中，当减薄了元件部3的厚度时，如果在封装时等从上方施加有所需以上的压力，由于基底层4由柔软的树脂构成，因此基底层4容易变形，由此，位于基底层4的上表面的元件部3容易变形或者容易损伤。其结果为，存在不能减薄元件部3的厚度，从而不能以低电流进行熔断的课题。

实用新型内容

【实用新型要解决的课题】

本实用新型用于解决上述课题，其目的在于，提供一种能够以低电流进行熔断的电路保护元件。

【用于解决课题的方案】

为了实现上述目的，本实用新型具备：绝缘基板；一对上表面电极，其设置在所述绝缘基板的两端部；元件部，其以桥接所述一对上表面电极的方式形成，并且与所述一对上表面电极电连接；第一基底层，其设置在所述元件部与所述绝缘基板之间；熔断部，其形成于所述元件部，其中，所述第一基底层由玻璃和内部中空或内部比表面粗质并以陶瓷为主成分的多个填料的混合物构成，所述第一基底层由第一区域和位于所述第一区域的上部的第二区域构成，所述第二区域的所述填料的密度低于第一区域的所述填料的密度，或者所述第二区域的空隙率小于第一区域的空隙率，根据该结构，由于第一基底层由比树脂硬的玻璃构成，因此第一基底层的耐应力性变强，即使从上方施加有压力，第一基底层也几乎不变形，由此，第一基底层的上表面的元件部也变得难以变形或损伤，因此能够减薄元件部的厚度，其结果为，能够以低电流进行熔断。而且，由于在填料的内部含有空气，因此能够降低第一基底层的热传导率，由此，能够使耐涌流性与速断性提高。此外，由于填料的密度低且空隙率小的第二区域与元件部直接接触，因此能够由第二区域阻止大气中的水分、气体到达元件部，由此，能够获取可以防止元件部劣化的作用效果。

【实用新型效果】

如上所述，在本实用新型的电路保护元件中，由于由比树脂硬的玻璃和内部中空或粗质并以陶瓷为主成分的多个填料的混合物构成第一基底层，因此第一基底层的耐应力性变强，即使从上方施加有压力，第一基底层也几乎不变形，由此，第一基底层的上表面的元件部也变得难以变形或损伤，因此能够减薄元件部的厚度，其结果为，起到了能够以低电流进行熔断的效果。

附图说明

图1是本实用新型的实施方式1中的电路保护元件的剖视图；

图2是本实用新型的实施方式2中的电路保护元件的剖视图；

图3是以往的电路保护元件的剖视图。

符号说明

11  绝缘基板

12  上表面电极

13  元件部

14  第一基底层

14a  第一区域

14b  第二区域

15  熔断部

19  第二基底层

具体实施方式

(实施方式1)

图1为表示本实用新型的实施方式1中的电路保护元件的剖视图，如该图1所示，本实用新型的实施方式1中的电路保护元件具备：绝缘基板11；一对上表面电极12，其设置在该绝缘基板11的上表面的两端部；元件部13，其以桥接该一对上表面电极12的方式形成，并且与所述一对上表面电极12电连接；第一基底层14，其设置在该元件部13与所述绝缘基板11之间；熔断部15，其形成在位于所述第一基底层14的上表面的元件部13上，由玻璃和内部中空并以硅石为主成分的多个填料的混合物构成所述第一基底层14。

并且，第一基底层14由第一区域14a、位于第一区域14a的上部的第二区域14b构成，第二区域14b的填料的密度低于第一区域14a的填料的密度。