[实用新型]一种基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件

说明书

技术领域

本实用新型属于电子器件制造半导体封装技术领域，涉及一种LED封装件，特别涉及一种基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件。 

背景技术

目前，通用工艺生产的COB（Chip On Board）式LED封装，普及最广的是铝基板、陶瓷基板和铜基板式封装，外形规格有1215、1515、2020等众多规格。在COB式LED封装产品中，产品的散热性能与其封装材料、外形尺寸及产品功率密切相关，尤其是封装基板的选用。如1215陶瓷基板只能实现10W以下产品的封装，不能进行更大功率的LED产品的封装，而如果要实现10W以上产品的封装，就必须使用更大尺寸的陶瓷基板，如1515、2020等。

随着科技的不断进步，高功率LED封装的需求逐渐走向薄型化与低成本化，LED封装技术也逐步向多样化、高密度集成化方向发展。如何有效地减小高功率LED封装产品的体积，保证良好的可靠性，使其能在各种严酷的外界环境中正常使用，成为行业迫切需要解决的问题，尤其在能源和材料有限的当今世界，一款高功率、小体积的LED产品的出现将会产生深远的经济和社会效益。 

发明内容

本实用新型的目的是提供一种小尺寸、高功率、高可靠性的基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件，具有较好的散热性能

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件，包括多个发光二极管和采用氧化铍陶瓷板制成的基板；基板上设有筒形的围坝，围坝内对称设置有弧形的第一电极和弧形的第二电极；基板上的固晶区内设有多个发光二极管，所有的发光二极管面阵列对称分布，其中若干个发光二极管的阳极分别与第一电极相连接，还有若干个发光二极管的阴极分别与第二电极相连接，阳极与第一电极相连接的发光二极管的数量和阴极与第二电极相连接的发光二极管的数量相同；一个阳极与第一电极相连的发光二极管的阴极和一个阴极与第二电极相连的发光二极管的阳极之间依次串联有若干个发光二极管，该阳极与第一电极相连接的发光二极管和该阴极与第二电极相连接的发光二极管以及中间串接的若干个发光二极管共同构成一条串联电路，固晶区内的所有串联电路互不交叉，围坝内固封有荧光粉胶，两个电极和所有的发光二极管均固封于荧光粉胶内。

本实用新型基于氧化铍基板的COB式LED封装件采用高导热性（导热率达到310W/(m·k)）的氧化铍作为基板材料，采用丝网印刷和高温烧结技术在氧化铍上完成电极的制作，实现氧化铍基板在LED中的使用，使COB式LED封装产品具有良好的散热性能，能够实现高功率LED封装产品体积小、重量轻、可靠性高的封装要求。另外，基于氧化铍基板的COB式LED产品能在各种严酷的外界环境正常使用，具有良好的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型LED封装件的剖面示意图。

图2是图1的俯视图。 

图3是本实用新型LED封装件的生产工艺流程图。

图4是本实用新型LED封装件生产过程中固晶后烘烤的温度曲线图。

图5是本实用新型LED封装件生产过程中后固化烘烤的温度曲线图。

图中：1.基板，2.第一电极，3.围坝，4.发光二极管，5.键合线，6.荧光粉胶，7.第二电极。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。