[实用新型]气流磨轴承密封装置有效
| 申请号： | 201420637166.X | 申请日： | 2014-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN204226647U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 王来福 | 申请（专利权）人： | 柘城惠丰钻石科技有限公司 |
| 主分类号： | F16J15/20 | 分类号： | F16J15/20;F16J15/16;B02C23/00 |
| 代理公司： | 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 | 代理人： | 张万利 |
| 地址： | 476200 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 气流磨 轴承 密封 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种气流磨轴承密封装置，包括气流磨主机压盘，所述压盘通过安装在压盘内的轴承连接在主轴上，其特征在于：所述主轴上设置有陶瓷橡胶密封圈，所述陶瓷橡胶密封圈设置在压盘下方，所述陶瓷橡胶密封圈内圈的一端设置有螺纹，所述陶瓷橡胶密封圈通过螺纹连接在主轴上，所述陶瓷橡胶密封圈外还套设有密封圈保护套。
2.根据权利要求1所述的气流磨轴承密封装置，其特征在于：所述主轴上还设置有密封槽和与其配合的三环套，所述密封槽和三环套均设置在压盘下方。
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