[实用新型]一种新型LED灯丝

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种新型LED灯丝。

背景技术

LED灯丝是一种用于替代传统照明灯具的灯丝(如钨丝灯)，以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED应有的节能功效，LED灯丝实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，实现立体光源，带来前所未有的照明体验。

现有LED灯丝都是在基板上等间距的设置LED芯片，由于每个LED芯片发出的热量是恒定的，每个LED芯片之间的热量呈叠加状态，LED灯丝的热场分布如图3所示，呈中间高逐渐向两端减小，即热量分布很不均匀，基本集中在基板中部位置。使用过程中基板中部位置的高热量，易造成中间位置的LED芯片光衰程度大，甚至失效，以及中部胶体发黄，另外温度越高所对应产生的内应力越大，从而会导致温度高处的金属线容易断线等。同样整个基板的热场分布不均匀，会导致不同位置的LED芯片衰减程度不一，以及不同位置的胶体老化程度不一，导致产品产生色飘，亮度、颜色等不一致，甚至造成产品电性不良以及失效。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有LED灯丝在基板上等间距的设置LED芯片，热量分布很不均匀，集中在LED灯丝中间部位，导致产 品亮度、颜色不一，颜色漂移，电性能异常，易造成产品失效以及使用寿命低的技术问题，提供了一种新型LED灯丝，其合理设置了基板上LED芯片的间距，降低了LED灯丝使用过程中中间部分的热量，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，大大减少了因LED灯丝各位置受热不一致造成的产品亮度、颜色不一，颜色漂移，电性能异常，提高了LED灯丝的质量和使用寿命。

为了解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

本实用新型的一种新型LED灯丝，包括基板，所述基板上设有一排或多排LED芯片组，每排LED芯片组包括若干个排列成一条直线的LED芯片，所述若干个LED芯片左右对称设置在基板上且相邻LED芯片之间的距离沿基板中心向基板两端的方向逐渐减小，所述基板两端设有金属层以及与金属层固定连接的金属架，所述LED芯片之间通过金属线相互连接，所述金属层与其相邻的LED芯片通过金属线连接。

在本技术方案中，每排LED芯片组间隔设置且相互平行。LED芯片通过金属线串联或并联或串并结合。每排LED芯片组中的若干个LED芯片沿基板的长方向排列成一条直线，且以基板的纵向中心线为对称轴左右对称设置。每排LED芯片组中相邻LED芯片之间的距离沿基板中心向基板两端的方向逐渐减小，基板中间位置的LED芯片之间的间距较大，基板两端位置的LED芯片之间的间距较小，从而降低了LED灯丝使用过程中中间部分的热量，由于LED芯片间距沿基板中心向基板两端的方向逐渐减小，使得整条LED灯丝的热 量分布更加均匀，LED灯丝各位置的热量差异小，大大减少了因LED灯丝各位置受热不一致造成的产品亮度、颜色不一，颜色漂移，电性能异常，提高了LED灯丝的质量和使用寿命。

作为优选，每排LED芯片组中位于基板两端最靠近端部的相邻LED芯片之间的距离都为x，每排LED芯片组中相邻LED芯片之间的距离沿基板两端向基板中心方向依次递增d。LED芯片间距沿基板两端向基板中心方向依次递增d，合理分配每个LED芯片之间的热量叠加，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀。

作为优选，每排LED芯片组中位于基板两端最靠近端部的N个LED芯片的间距都为x，每排LED芯片组中沿该N个LED芯片中最远离端部的LED芯片向基板中心方向相邻LED芯片之间的距离依次递增d。基板最左端的N个LED芯片的间距和基板最右端的N个LED芯片的间距都是等间距x，保证了整个LED灯丝光斑的均匀性，降低基板中间部分LED芯片不是等间距设置对光斑均匀性的影响。

作为优选，所述N数值为1-13。

作为优选，所述基板为透明基板或陶瓷基板。透明基板包括玻璃、蓝宝石、透明陶瓷等。

作为优选，所述基板、LED芯片和金属线上设有荧光粉介质层。

作为优选，所述荧光粉介质层由一种或多种荧光粉与硅胶混合而成。