[实用新型]北斗射频发射器装置有效
| 申请号: | 201420630422.2 | 申请日: | 2014-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN204272087U | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
| 发明(设计)人: | 白云飞;班雯 | 申请(专利权)人: | 北京兴科迪科技有限公司 |
| 主分类号: | H04B1/02 | 分类号: | H04B1/02;H04B1/03;H04B1/036 |
| 代理公司: | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人: | 谢亮 |
| 地址: | 100091*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 北斗 射频 发射器 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及北斗卫星无线通信装置技术领域,具体而言,涉及一种北斗射频发射器装置。
背景技术
北斗卫星导航系统是中国正在实施的自主研发、独立运行的全球卫星导航系统,该系统将于2020年形成由30多颗卫星组网从而具有覆盖全球的能力,北斗卫星导航系统既具备高精度PNT(定位、导航、授时)的功能,又具备短报文通信功能,因此不久的将来将应用于各行各业。
如图1所示,现有技术中的射频发射器装置主要由上盖1、PCBA 2和下壳体4组成。由于PCBA2上设有大功率器件,其发热量较大,因此需要重点考虑整体结构的散热设计。而散热设计主要是通过上盖1的底部设置散热凸台5与PCBA2之间增加导热垫片21来实现的,但这种散热方式不能很快将装置内部的热量散发出去,长时间工作后装置的温度过高,会损害其工作寿命。现有模块上其射频连接器3、穿心电容6分别设置在下壳体4的三个侧面,由于这两种器件均凸出下壳体4的侧面有一定长度,因此无形中增加了整个装置的外形尺寸。现有模块装配顺序是首先把PCBA2与下壳体4组装,然后射频连接器3和穿心电容6分别从不同的侧面穿插进去,接下来才是焊接,这种装配方式生产效率低下,不利于产品的大批量生产。
例如授权公告号为CN203511187的中国实用新型专利,其公开了一种TPMS发射器装置,包括射频发射天线、壳体、以及设置于壳体内的PCB组件,还包括与壳体一体成型的连接垫片,所述壳体的背部开有一凹槽,所述连接垫片设置在该凹槽上,所述壳体的背部还设有容纳射频发射天线底端的容纳部,所述连接垫片与凹槽均开有与容纳部联通的同轴通孔,壳体通过一连接件穿过所述同轴通孔与射频发射天线连接,所述连接垫片的尾部延伸嵌入壳体内部并与PCB组件的天线焊盘连接。通过连接垫片嵌在壳体中,与壳体一次性成型,使在安装时连接垫片位置固定,保证与PCB组件的焊接质量,同时减少TPMS传感器的装配零件,减少了生产安装的环节,操作简单、提高了效率。但是该发射器装置缺少散热装置,长时间工作后装置的温度过高,会损害其工作寿命。
实用新型内容
为了解决现有技术存在的上述技术缺陷,本实用新型的目的在于提供一种北斗射频发射器装置,通过在下壳体的外底部增设散热筋有利于内部大功率器件产生的热量快速散发出去,并且改变原有的上盖与下壳体装配方式,在一定程度上提高生产效率;改变原有的射频连接器和穿心电容布置方式,使所有外接器件布置在同一个侧面,从而减小整个装置的外形尺寸;改变下壳体的局部结构,从而使预先焊接好射频连接器和穿心电容的PCBA一步到位与下壳体组装,在一定程度上提高生产效率。
本实用新型的北斗射频发射器装置,包括上盖、PCBA和下壳体,所述下壳体的侧面设有射频连接器和穿心电容,所述射频连接器和穿心电容设置在下壳体的同一侧面上,从而减小整个装置的外形尺寸。
优选的是,所述上盖的一侧面上设有扣合凸台。
在上述任一方案中优选的是,所述下壳体上设有射频连接器和穿心电容的侧面上开有扣合凹槽。
在上述任一方案中优选的是,所述上盖的扣合凸台与下壳体的扣合凹槽相配合,从而将上盖与下壳体组装在一起。
在上述任一方案中优选的是,所述扣合凹槽的底部和扣合凸台的端部均开有半圆孔。
在上述任一方案中优选的是,所述扣合凹槽和扣合凸台的半圆孔的直径小于或等于射频连接器和穿心电容的直径。上盖1上设计有相应的扣合凸台,下壳上与上盖的扣合凸台相对应位置设计有扣合凹槽。上盖与下壳体扣合后,通过尺寸链的计算,使得射频连接器和穿心电容被上盖与下壳体4过盈压紧,从而可以把提前焊接完整的PCBA(带有射频连接器和穿心电容)一次与下壳体组装完成,这种组装方式很大程度上提高了生产效率,适合大批量生产。
在上述任一方案中优选的是,所述下壳体的外底面设有多个散热筋。增设散热筋增大了下壳体的散热面积,从而增强了下壳体4与周围空气的对流,提高了产品整体的散热能力。
在上述任一方案中优选的是,所述下壳体的内底面预设涂胶面42。
在上述任一方案中优选的是,所述涂胶面上涂覆有导热胶。涂覆导热胶为了使PCBA与下壳体牢固地粘贴在一起。
在上述任一方案中优选的是,所述PCBA 与下壳体内的涂胶面粘接在一起。PCBA为将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上。
在上述任一方案中优选的是,所述下壳体内底面设有溢胶槽。为了保证导热胶涂覆的均匀性,在下壳体内底面设计有溢胶槽,多余的导热胶可以存留在溢胶槽内。
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