[实用新型]一种引线框架的传热座有效
| 申请号： | 201420629917.3 | 申请日： | 2014-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN204167263U | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 季俊彦 | 申请（专利权）人： | 季俊彦 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 郑海威 |
| 地址： | 中国香港新界深井青山*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 传热 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线框架的传热座，其特征在于：包括主座、导热件；所述主座上形成有供引线框架放置的工作面；所述导热件嵌置在主座内，并位于对应于工作面的位置处；所述导热件的导热系数大于主座的导热系数。
2.如权利要求1所述的引线框架的传热座，其特征在于：所述导热件呈板状，并位于工作面的下方。
3.如权利要求1所述的引线框架的传热座，其特征在于：所述导热件为铝板。
4.如权利要求1所述的引线框架的传热座，其特征在于：所述主座上设置有沿主座长度方向延伸的抽气凹槽、沿主座宽度方向延伸并与抽气凹槽连通的多个长孔；所述长孔还连通有朝上延伸的吸附气孔，该吸附气孔贯穿工作面。
5.如权利要求4所述的引线框架的传热座，其特征在于：所述抽气凹槽的开口朝下。
6.如权利要求1所述的引线框架的传热座，其特征在于：所述主座的底部上还设置有安装槽。
7.如权利要求1所述的引线框架的传热座，其特征在于：所述主座的中部朝上延伸有凸台，所述工作面为凸台的上表面；所述导热件位于凸台的下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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