[实用新型]一种超高密度分立式薄型无引脚封装体

权利要求书

1.一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：包括有引线框，所述引线框中设有框架基岛，所述框架基岛上设有一层银胶，在所述银胶上设有芯片，芯片连接有键合线，键合线连接框架基岛的外引框部分，框架基岛的下方设有扁平脚，框架基岛的外周设有塑封体，所述框架基岛的一侧金属横截面外露于塑封体外侧，引线框的单元之间及引线框的单元边缘设置有不规则的孔。

2.根据权利要求1所述的一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：所述封装体长1.0mm，宽0.6mm，厚0.45mm。

3.根据权利要求1或2所述的一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：所述扁平脚外形尺寸为0.5×0.25mm和0.15×0.25mm。

4.根据权利要求3所述的一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：所述塑封体设于框架基岛的一面。

5.根据权利要求3所述的一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：所述框架基岛外围设有多个横截面与塑封体接触。

6.根据权利要求3所述的一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：所述框架基岛有多个金属横截面分别外露于塑封体的四个侧面。

7.根据权利要求3所述的一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：所述框架基岛金属横截面一共有十个，正背面分别3个，两侧面分别2个。

8.根据权利要求3所述的一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：所述框架基岛金属横截面的尺寸为0.12mm×0.063mm，0.08mm×0.063mm。

9.根据权利要求3所述的一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：所述扁平脚直接与框架基岛底部相连，外露于塑封体底部。

10.根据权利要求3所述的一种超高密度分立式薄型无引脚封装体，其特征是：所述引线框背面设有高温贴膜。