[实用新型]散热结构及具有该散热结构的变频器

权利要求书

1.散热结构，用于对安装有电子元器件的电路板(1)进行散热，其特征在于，所述散热结构包括与电路板(1)的表面相接触的底板(2)，设于底板(2)两侧且向外延伸的侧板(3)，设于两个侧板(3)之间的第一散热通道(6)，以及设于每个侧板(3)上且沿该侧板(3)的长度方向布置的第二散热通道，且所述第一散热通道(6)与第二散热通道相互独立。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第二散热通道包括设于每个侧板(3)上且沿该侧板(3)的长度方向布置的多个散热孔(4)。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述散热孔(4)为长条形散热孔。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述两个侧板(3)垂直或倾斜的布置于底板(2)的两侧。

5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电路板(1)与底板(2)相接触的一面还设有至少一个大功率元器件(7)，所述底板(2)上设有与大功率元器件(7)相配合的通孔(5)，该通孔(5)向底板(2)的内侧延伸并与第一散热通道(6)和第二散热通道相连通。

6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述大功率元器件(7)为电容。

7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括设于散热结构一端并覆盖所述第一散热通道(6)端部和第二散热通道端部的风扇组件(10)。

8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述风扇组件(10)可拆卸式的安装于散热结构的一端。

9.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述电路板(1)与底板(2)相接触的一面还设有至少一个模块(8)，所述散热结构还包括用于将模块(8)固定于侧板(3)外壁的固定件(9)。

10.根据权利要求9所述的散热结构，其特征在于，所述模块(8)为IGBT模块。

11.一种变频器，包括变频器本体，其特征在于：还包括权利要求1至10任意一项所述的散热结构，并且所述散热结构安装于变频器本体内。