[实用新型]一种具有双层结构的双频基片集成波导带通滤波器有效

专利信息
申请号: 201420626386.2 申请日: 2014-10-27
公开(公告)号: CN204205006U 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 汪凯;陈志涵;王世伟;郭在成;褚庆昕 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01P1/203 分类号: H01P1/203
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 罗观祥
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 双层 结构 双频 集成 波导 带通滤波器
【权利要求书】:

1.一种具有双层结构的双频基片集成波导带通滤波器,其特征在于:包括构成基片集成波导的下层结构和上层结构,所述下层结构包括第一金属片、第一介质基板、第二金属片以及多个下层金属通孔,所述上层结构包括第二介质基板、第三金属片以及多个上层金属通孔,从底部至顶部按第一金属片、第一介质基板、第二金属片、第二介质基板和第三金属片的顺序依次设置,所述第一金属片作为地板;所述下层金属通孔依次贯穿第一金属片、第一介质基板和第二金属片,并与第二介质基板接触,所述上层金属通孔依次贯穿第二介质基板和第三金属片,并与第二金属片接触;

所述下层金属通孔将第二金属片围成第一谐振器和第二谐振器,所述第一谐振器加载有第一过孔,并蚀刻出第一缝隙,所述第二谐振器加载有第二过孔,并蚀刻出第二缝隙,所述第一过孔和第二过孔依次贯穿第一金属片、第一介质基板和第二金属片,并与第二介质基板接触;

所述上层金属通孔将第三金属片围成第三谐振器和第四谐振器,所述第三谐振器加载有第三过孔,所述第四谐振器加载有第四过孔,所述第三过孔和第四过孔依次贯穿第二介质基板和第三金属片,并与第二金属片接触;

所述第一谐振器通过第一缝隙与第三谐振器耦合,所述第二谐振器通过第二缝隙与第四谐振器耦合。

2.根据权利要求1所述的一种具有双层结构的双频基片集成波导带通滤波器,其特征在于:所述第一缝隙所在位置靠近第一谐振器左边的下层金属通孔,所述第二缝隙所在位置靠近第二谐振器右边的下层金属通孔,所述第一缝隙与第二缝隙关于第二金属片的中心点旋转对称。

3.根据权利要求1所述的一种具有双层结构的双频基片集成波导带通滤波器,其特征在于:所述第一过孔所在位置靠近第一谐振器右上方的下层金属通孔,所述第二过孔所在位置靠近第二谐振器左下方的下层金属通孔,所述第一过孔与第二过孔关于第二金属片的中心点旋转对称。

4.根据权利要求1所述的一种具有双层结构的双频基片集成波导带通滤波器,其特征在于:所述第三过孔所在位置靠近第三谐振器的中心处,所述第四过孔所在位置靠近第四谐振器的中心处,所述第三过孔与第四过孔关于第三金属片的中心点旋转对称。

5.根据权利要求1所述的一种具有双层结构的双频基片集成波导带通滤波器,其特征在于:所述第一谐振器的右侧设有第一端口,所述第二谐振器的左侧设有第二端口。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种具有双层结构的双频基片集成波导带通滤波器,其特征在于:所述第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器和第四谐振器的形状均为矩形。

7.根据权利要求1-5任一项所述的一种具有双层结构的双频基片集成波导带通滤波器,其特征在于:所述第一缝隙和第二缝隙的形状均为矩形。

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