[实用新型]一种具有双层结构的双频基片集成波导带通滤波器有效
申请号: | 201420626386.2 | 申请日: | 2014-10-27 |
公开(公告)号: | CN204205006U | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 汪凯;陈志涵;王世伟;郭在成;褚庆昕 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01P1/203 | 分类号: | H01P1/203 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 罗观祥 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 双层 结构 双频 集成 波导 带通滤波器 | ||
1.一种具有双层结构的双频基片集成波导带通滤波器,其特征在于:包括构成基片集成波导的下层结构和上层结构,所述下层结构包括第一金属片、第一介质基板、第二金属片以及多个下层金属通孔,所述上层结构包括第二介质基板、第三金属片以及多个上层金属通孔,从底部至顶部按第一金属片、第一介质基板、第二金属片、第二介质基板和第三金属片的顺序依次设置,所述第一金属片作为地板;所述下层金属通孔依次贯穿第一金属片、第一介质基板和第二金属片,并与第二介质基板接触,所述上层金属通孔依次贯穿第二介质基板和第三金属片,并与第二金属片接触;
所述下层金属通孔将第二金属片围成第一谐振器和第二谐振器,所述第一谐振器加载有第一过孔,并蚀刻出第一缝隙,所述第二谐振器加载有第二过孔,并蚀刻出第二缝隙,所述第一过孔和第二过孔依次贯穿第一金属片、第一介质基板和第二金属片,并与第二介质基板接触;
所述上层金属通孔将第三金属片围成第三谐振器和第四谐振器,所述第三谐振器加载有第三过孔,所述第四谐振器加载有第四过孔,所述第三过孔和第四过孔依次贯穿第二介质基板和第三金属片,并与第二金属片接触;
所述第一谐振器通过第一缝隙与第三谐振器耦合,所述第二谐振器通过第二缝隙与第四谐振器耦合。
2.根据权利要求1所述的一种具有双层结构的双频基片集成波导带通滤波器,其特征在于:所述第一缝隙所在位置靠近第一谐振器左边的下层金属通孔,所述第二缝隙所在位置靠近第二谐振器右边的下层金属通孔,所述第一缝隙与第二缝隙关于第二金属片的中心点旋转对称。
3.根据权利要求1所述的一种具有双层结构的双频基片集成波导带通滤波器,其特征在于:所述第一过孔所在位置靠近第一谐振器右上方的下层金属通孔,所述第二过孔所在位置靠近第二谐振器左下方的下层金属通孔,所述第一过孔与第二过孔关于第二金属片的中心点旋转对称。
4.根据权利要求1所述的一种具有双层结构的双频基片集成波导带通滤波器,其特征在于:所述第三过孔所在位置靠近第三谐振器的中心处,所述第四过孔所在位置靠近第四谐振器的中心处,所述第三过孔与第四过孔关于第三金属片的中心点旋转对称。
5.根据权利要求1所述的一种具有双层结构的双频基片集成波导带通滤波器,其特征在于:所述第一谐振器的右侧设有第一端口,所述第二谐振器的左侧设有第二端口。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种具有双层结构的双频基片集成波导带通滤波器,其特征在于:所述第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器和第四谐振器的形状均为矩形。
7.根据权利要求1-5任一项所述的一种具有双层结构的双频基片集成波导带通滤波器,其特征在于:所述第一缝隙和第二缝隙的形状均为矩形。
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