[实用新型]双通道发光二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管，具体涉及一种双通道发光二极管。

背景技术

LED即为发光二极管，LED芯片也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

目前发光二极管器件都是单一回路，失效后整个灯就会不亮。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种实现发光二极管当主发光单元失效后，有备份单元能使用，且光源具有检测端口的双通道发光二极管。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种双通道发光二极管，它包括基板，所述基板上设置有第一发光二极管电气回路，所述第一发光二极管电气回路是主灯；所述主灯上设置有光强探测通道；所述基板上设置有第二发光二极管电气回路，所述第二发光二极管电气回路是副灯。

更进一步的技术方案是主灯上设置有至少一个发光二极管芯片；所述副灯上设置有至少一个发光二极管芯片。

更进一步的技术方案是主灯上设置有包括第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片的四个发光二极管芯片；所述第一芯片与所述第四芯片并联后连接基板正极；所述第二芯片与所述第三芯片并联后连接基板负极。

更进一步的技术方案是基板是铝基板、铜基板或玻纤板。

更进一步的技术方案是基板形状是圆形或长方形。

更进一步的技术方案是光强探测通道是圆形或长方形。

更进一步的技术方案是发光二极管芯片长度是0.5mm或1.2mm；所述发光二极管芯片是蓝色、红色、白色或绿色。

更进一步的技术方案是主灯外围设置有主灯罩杯；所述副灯外围设置有副灯罩杯。

更进一步的技术方案是主灯罩杯高度是0.1mm-2mm；所述副灯罩高度是0.1mm-2mm。

更进一步的技术方案是主灯罩杯是硅胶、铝或铜材料；所述副灯罩杯是硅胶、铝或铜材料。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过一个器件上增加另外一组发光二极管电路回路，使当主灯失效后，有备份回路可以使用，且主灯具备光参数检测端口，通过增加回路使发光二极管器件整体保障性提高了。本实用新型适用于各种照明场合。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。

如图1所示，本实用新型一个实施例双通道发光二极管，它包括基板7，基板7不限材质和形状，基板7的材质可以是铝基板、铜基板、玻纤板等。基板7形状可以是圆形、长方形等。作为优选的实施方案，本实施例中所述基板7上设置有第一发光二极管电气回路，所述第一发光二极管电气回路是主灯6；优选的是所述主灯6上设置有光强探测通道3；主灯上的光强探测通道3可以表述为光参数探测口，本实施例中光强探测通道3不限形状，可以是圆形、长方形等。所述基板7上设置有第二发光二极管电气回路，所述第二发光二极管电气回路是副灯8。主灯6上设置有至少一个发光二极管芯片；所述副灯8上设置有至少一个发光二极管芯片。具体的是，主灯6上设置有包括第一芯片1、第二芯片2、第三芯片4和第四芯片5的四个发光二极管芯片；所述第一芯片与所述第四芯片并联后连接基板正极；所述第二芯片与所述第三芯片并联后连接基板负极。副灯8上的发光二极管芯片也可以按此设置。实际上，本实施例中电气回路是不限定的，可以是四颗芯片串联，可以是四颗芯片并联，也可以是两颗芯片串联两颗芯片并联等。

具体的实施方案是，本实施例中发光二极管芯片大小，颜色是不限定的，发光二极管芯片可以是0.5mm，1.2mm，其颜色可以是蓝色、红色、绿色等。

作为优选的实施方案，主灯6外围设置有主灯罩杯；所述副灯8外围设置有副灯罩杯。优选的是主灯罩杯高度是0.1mm-2mm；所述副灯罩高度是0.1mm-2mm。优选的是主灯罩杯是硅胶、铝或铜材料；所述副灯罩杯是硅胶、铝或铜材料。