[实用新型]软性电路板结合体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板结合体，尤其涉及一种软性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)结合体。

背景技术

为因应形状多变的车灯，目前于车灯中多搭配使用具有可挠性的软性电路板。然而，由于长度越长的软性电路板的制造困难度越高且良率越低，因而造成长度越长的软性电路板的价格越高。故目前于软性电路板应用领域中，多半是将长度较短的多个软性电路板连接为所需的长度的软性电路板，以设法降低长度较长的软性电路板的成本。

请参阅图14所示，目前于电路板的应用领域中，两软性电路板70、75是采用公母扣组件的方式相互连接：将公扣件80与母扣件90分别以工具铆合于两软性电路板70、75上，该公扣件80与母扣件90内部分别设有导电部，该公扣件80的导电部点焊于其所连接的软性电路板70上且与该软性电路板70电连接，该母扣件90的导电部点焊于其所连接的软性电路板80上且与该软性电路板80电连接；再令该公扣件80与该母扣件90相扣接，藉此令使该公扣件80与母扣件90的导电部相连接，进而使得两软性电路板70、75相连接为一体并通过该公扣件80与母扣件90的导电部达成电连接。

然而，公母扣组件需要额外购买，且公母扣组件需配合相对应规格的工具使用，若欲配合所使用的软性电路板的设计更换合适的公母扣组件，亦得同时购置及使用相对应的工具，如此一来，将会造成制造成本的上扬。此外，如图14所示，由于公扣件80及母扣件90是具有一定的尺寸，其装设于软性电路板70、75上后，将会增加软性电路板70、75的体积，特别是于两软性电路板70、75相接处，其厚度将会大幅提高，故于应用时，势必需要较大的空间以容置两相结合的软性电路板70、75，因而影响到两相结合的软性电路板70、75的应用性。

实用新型内容

有鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种软性电路板结合体，该软性电路板结合体兼具有低制造成本及不占空间的优点，则具有广泛的应用性。

为达上述目的，本实用新型提供一种软性电路板结合体，其包含：

一第一软性电路板，其包含有一本体及一设置于该本体上的焊垫；

一第二软性电路板，其包含有一本体、一第一焊垫及一导通孔，第二软性电路板的本体包含有一第一侧面及一第二侧面，该第一焊垫设置于该第一侧面上，该导通孔贯穿该第一焊垫及该第二软性电路板的本体而成型；以及

一焊接层，其连接设置于该第一软性电路板的焊垫与该第二软性电路板的第一焊垫之间，且其位于该导通孔处。

上述的软性电路板结合体，其中该第二软性电路板的本体的第二侧面上设有一第二焊垫，该导通孔贯穿该第二软性电路板的本体、第一焊垫及第二焊垫而成型。

上述的软性电路板结合体，其中其中该软性电路板结合体更包含有一导热层，该导热层位于一环绕该第二软性电路板的导通孔的壁面上，且该导热层与该第二软性电路板的第一焊垫及该焊接层相接。

上述的软性电路板结合体，其中其中包含有一导热层，该导热层位于一环绕该第二软性电路板的导通孔的壁面上，该导热层的两端分别与该第二软性电路板的第一焊垫及第二焊垫相接，且该导热层与该焊接层相接。

上述的软性电路板结合体，其中该焊接层包含有一强化部，该强化部包覆该第二软性电路板的本体的边缘。

上述的软性电路板结合体，其中该软性电路板结合体更包含有一补强层，且该第二软性电路板的导通孔位于该第二软性电路板的本体的一端部上，该补强层包覆于该第二软性电路板的本体的该端部上且与该第一软性电路板相接。

上述的软性电路板结合体，其中该软性电路板结合体更包含有一补强层，且该第二软性电路板的导通孔位于该第二软性电路板的本体的一端部上，该补强层包覆于该第二软性电路板的本体的该端部上且与该第一软性电路板相接。

本实用新型的有益效果在于：藉由该第二软性电路板的导通孔的设置，该第一软性电路板及该第二软性电路板可通过该焊接层结合为所述软性电路板结合体，毋须使用任何额外的连接组件及其工具，则具有低制造成本的优点；且该焊接层的厚度相当薄，令所述软性电路板结合体的厚度相当薄而不占空间，并具有广泛的应用性。

藉由该强化部及补强层，是令该第一软性电路板及第二软性电路板之间具有良好的接合强度，避免该第一软性电路板及第二软性电路板相分离。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1的软性电路板结合体的制法的流程图；