[实用新型]一种带散热装置的机顶盒有效
| 申请号： | 201420619270.6 | 申请日： | 2014-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN204104075U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 吴奇昌 | 申请（专利权）人： | 深圳市金能子精密技术有限公司 |
| 主分类号： | H04N21/41 | 分类号： | H04N21/41;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 装置 机顶盒 | ||
【权利要求书】：
1.一种带散热装置的机顶盒，其内设置有集成电路芯片，其特征在于，包括壳体、金属背板、散热硅胶垫、散热片和热管，所述集成电路芯片设置在所述壳体内，所述金属背板固定安装在所述壳体，所述散热片一侧紧贴于所述集成电路芯片，所述散热片另一侧与所述金属背板通过所述散热硅胶垫贴合固定，所述散热硅胶垫粘贴于所述金属背板与所述散热片之间，所述热管的蒸发端插设在所述散热片中。
2.如权利要求1所述的带散热装置的机顶盒，其特征在于：所述壳体所设内壁设置有插槽，所述热管的冷凝端插设在所述插槽中。
3.如权利要求2所述的带散热装置的机顶盒，其特征在于：所述金属背板上设置有多个散热孔。
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