[实用新型]一种SMT生产线有效
申请号: | 201420618085.5 | 申请日: | 2014-10-23 |
公开(公告)号: | CN204206639U | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 孙伟;钟云彬;余涛 | 申请(专利权)人: | 上海微立实业有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
地址: | 200240 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smt 生产线 | ||
技术领域
本实用新型属于半导体制成领域,涉及一种SMT生产线。
背景技术
SMT生产线,即表面组装技术(Surface Mount Technology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有:印刷机、贴片机(上表面电子元件)、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用,促进了电子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术,是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种SMT生产线。
为达到上述目的,具体技术方案如下:
一种SMT生产线,包括进板机、印刷机、贴片机、回流焊设备、接驳输送装置和波峰焊及后处理装置设备,所述进板机的出口与所述印刷机的进口相连,所述印刷机的进口与所述贴片机的进口相连,所述贴片机的出口与所述回流焊设备的进口相连,所述回流焊设备的出口与所述接驳输送装置的进口相连,所述接驳输送装置的出口与所述波峰焊及后处理设备的进口相连。
优选的,所述进板机包括导轨,升降室,其特征在于,所述导轨至少包括下导轨,所述升降室内部设有升降装置,所述升降装置包括升降导轨和升降台,所述升降台与所述下导轨平齐或者低于所述下导轨。
优选的,所述回流焊设备包括工作台、壳体和控制机构,所述工作台上设有传送带,所述壳体设于所述传送带上,所述控制机构包括控制装置和装置支架,所述控制装置设于所述装置支架上,所述装置支架上设有旋转轴,所述旋转轴可旋转的与所述工作台连接,所述装置支架通过所述旋转轴可旋转的与所述工作台连接。
优选的,所述接驳输送装置包括传送带、推板机构和物料箱,所述传送带上设有进口、出口和载物面,所述线路板置于所述传送带的载物面上,并通过所述传送带由进口传送至出口,所述传送带的出口与所述物料箱相连,所述物料箱上设有与所述传送带的载物面相配合的卡槽,所述推板机构设于所述载物面所处平面的一侧,所述推板机构上设有伸缩杆和沿所述传送带传送方向滑动的滑车,所述伸缩杆的一端通过弹性元件与所述滑车相连,当所述弹性元件处于伸长状态时,所述伸缩杆的另一端处于所述载物面所处平面的一侧,当所述弹性元件处于非伸长状态时,所述伸缩杆的另一端处于所述载物面所处平面的另一侧。
优选的,当所述滑车处于传送带的进口处时,所述弹性元件处于伸长状态时,所述伸缩杆的另一端处于所述载物面所处平面的一侧,当所述滑车处于传送带的出口处时,所述弹性元件处于非伸长状态时,所述伸缩杆的另一端处于所述载物面所处平面的另一侧,通过所述伸缩杆的另一端推动所述传送带载物面上的线路板进入所述物料箱的卡槽中。
优选的,所述传送带的进口处还设有压板,所述压板位于所述传送带的载物面的一侧,所述推板机构的伸缩杆上设有旋转轴,所述伸缩杆的一端上设有与所述压板相配合的滚轮,当所述滚轮置于所述压板上时,所述弹性元件处于伸长状态时,所述伸缩杆的另一端处于所述载物面所处平面的一侧。
优选的,所述压板沿所述传送带的传送方向延伸,所述压板靠近所述传送带出口的一端设有与所述伸缩杆一端滚轮相配合的滑坡。
优选的,所述波峰焊及后处理设备包括预热装置、焊接装置、冷却装置和后处理装置,所述预热装置与所述焊接装置相连,所述预热装置和焊接装置中设有第一传送带,所述线路板通过置于所述第一传送带由所述预热装置传送至焊接装置,所述焊接装置与所述冷却装置相连,所述冷却装置中设有第二传送带,所述第二传送带与所述第一传送带相连,焊接完成的所述线路板通过所述第一传送带传送至所述第二传送带,所述冷却装置与所述后处理装置相连,所述后处理装置中设有第三传送带,所述第三传送带与所述第二传送带相连,冷却完成的所述线路板通过所述第二传送带传送至所述第三传送带。
优选的,所述冷却装置中包括冷却风扇,所述第二传送带上设有若干的通风孔,所述冷却风扇和第二传送带相互配合设置,焊接完成的所述线路板通过冷却风扇产生的风穿过第二传送带上的通风孔冷却。
优选的,所述冷却装置中还包括控制器,所述控制器控制所述冷却风扇的启动。
相对于现有技术,本实用新型的技术方案提高了半导体制造工艺的生产效率和效果,促进了SMT生产线的成熟和发展。
附图说明
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