[实用新型]一种具有平衡应力的线路基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种倒装LED芯片的线路基板，尤其涉及一种具有平衡应力的线路基板。 

背景技术

目前，倒装结构LED器件以其电极位于芯片底部，出光面位于上部等结构特点，可实现免金线封装，这样可以提高LED器件的封装效率。此外，倒装LED芯片有源区更接近底部电极键合区域，底部电极与基板焊盘键合面积大，散热路径短，散热特性优越，因此，倒装LED芯片尤其适合大功率应用的需求。 

传统用于倒装芯片封装的焊盘为完整的两个焊盘，因为芯片底部电极材料和基板焊盘的热膨胀系数不同而会导致受热和冷却过程中，由于焊接面不对称在焊接面上会产生各向异性的应力，在较高的温度下，材料间的膨胀失配极易造成倒装芯片有源区的开裂，银镜层与外延层的剥离，造成漏电、开路等失效的产生。因此，有必要提供一种焊盘，能够平衡焊接面的应力分以解决倒装芯片损伤的问题。 

发明内容

本实用新型是采用如下技术方案来实现上述目的： 

一种具有平衡应力的线路基板，包括一基板，以及相互电性绝缘的第一焊盘区和第二焊盘区；所述第一焊盘区和第二焊盘区分别包括至少一个相互绝缘的孤立焊盘。

优选地，所述第一焊盘区和第二焊盘区分别设置于基板上的两端。 

优选地，所述第一焊盘区和第二焊盘区呈平行分布关系，且孤立焊盘是平均分布。

优选地，所述基板上还设置有与第一焊盘区、第二焊盘区相互电性绝缘的第三焊盘区，所述第一焊盘区和第二焊盘区分别设置于基板上的两端，所述第三焊盘区位于基板表面的中部；所述第三焊盘区包括至少一个设置于基板上的孤立焊盘。 

优选地，所述第一焊盘区、第二焊盘区和第三焊盘区呈平行分布关系，且孤立焊盘是平均分布。 

优选地，所述第一焊盘区、第二焊盘区和第三焊盘区的长度均相等，所述三个焊盘区的长度与基板上对应平行的边长相等，所述第一焊盘区、第二焊盘区和第三焊盘区的宽度之比为1:1:4至1:1:8。 

优选地，所述第一焊盘区和第二焊盘区关于基板上表面与焊盘区的长边平行的中轴线L呈对称分布，所述第三焊盘区关于基板上表面与焊盘区的长边平行的中轴线L呈对称分布。 

优选地，所述基板的形状为方形或矩形，所述第一焊盘区、第二焊盘区和第三焊盘区的形状均为矩形，所述孤立焊盘的形状是三角形、方形、矩形或圆形。 

优选地，所述孤立焊盘之间通过绝缘部分隔开；所述所有孤立焊盘的总面积占所有焊盘区域的3/10-4/5。 

优选地，所述孤立焊盘的形状是连续的“S”型。 

本实用新型具有以下优点： 

1、本实用新型提供的一种具有平衡应力的线路基板即将焊盘区的焊盘设计为若干个孤立焊盘，可分散焊盘之间的应力；

2、本实用新型提供的一种具有平衡应力的线路基板即将两个焊盘区的焊盘的设计对等，可以保证焊接面的应力分布均匀避免因焊接面上产生各向异性的应力而带来的倒装芯片损伤等问题；

3、本实用新型提供的一种具有平衡应力的线路基板即将焊盘设计成“S型”形状在焊盘与焊盘之间形成通道，则焊盘与焊盘之间的通道有助于芯片固晶时的助焊剂挥发，防止出现虚焊，半焊等不良情况。

附图说明

图1为本实用新型倒装芯片两电极等大的焊盘结构示意图；

图2为本实用新型两电极等大的倒装芯片结构示意图；

图3为本实用新型倒装芯片两电极不等大的焊盘结构示意图；

图4为本实用新型两电极不等大的倒装芯片结构示意图；

图5为本实用新型倒装芯片两电极等大的“S”型焊盘结构示意图；

图6为本实用新型倒装芯片两电极等大的“S”型焊盘的结构示意图。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，实施例主要是针对N、P两电极等大和不等大的两种芯片分别设计不同的线路基板，下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步的详细说明。 

实施例一

本实用新型提供一种具有平衡应力的线路基板，如图1所示，包括一基板1，以及相互电性绝缘的第一焊盘区21和第二焊盘区22；所述第一焊盘区21和第二焊盘区22分别包括至少一个孤立焊盘3。 

所述基板1的形状为方形或矩形，本实施例中所述基板1的形状为方形。