[实用新型]单向发光的LED发光元件COB封装结构、LED光源及LED灯具有效
| 申请号： | 201420617130.5 | 申请日： | 2014-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN204905299U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 赖勇清 | 申请（专利权）人： | 福建永德吉灯业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 | 代理人： | 陈智雄;黄秀婷 |
| 地址： | 350000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单向 发光 led 元件 cob 封装 结构 光源 灯具 | ||
1.一种单向发光的LED发光元件COB封装结构,包括玻璃基板、LED芯片和荧光粉胶，其特征在于，玻璃基板上设置一层反光导热导电层，将所述反光导热导电层制作形成电路和电源电极，所述LED芯片固定安装在反光导热导电层的上表面，并且与电路和电源电极连接，LED芯片周围表面覆盖荧光粉胶。
2.根据权利要求1所述的单向发光的LED发光元件COB封装结构，其特征在于，所述反光导热导电层为镜面氧化铝层或银层。
3.根据权利要求1所述的单向发光的LED发光元件COB封装结构，其特征在于，所述反光导热导电层的厚度为5-100微米。
4.根据权利要求1所述的单向发光的LED发光元件COB封装结构，其特征在于，所述反光导热导电层制作形成的电路可设置为正装芯片电路或倒装芯片电路。
5.一种LED光源，包括塑料外壳、LED发光元件和透明保护罩，所述LED发光元件安装在塑料外壳和透明保护罩构成的密闭空间内，LED发光元件与塑料外壳和透明保护罩之间还灌封导热透明胶，所述LED发光元件为单向发光的LED发光元件COB封装结构,包括玻璃基板、LED芯片和荧光粉胶，其特征在于，玻璃基板上设置一层反光导热导电层，将所述反光导热导电层制作形成电路和电源电极，所述LED芯片固定安装在反光导热导电层的上表面，并且与电路和电源电极连接，LED芯片周围表面覆盖荧光粉胶。
6.一种LED灯具，其特征在于，包含权利要求1至4任一项所述的单向发光的LED发光元件COB封装结构。
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