[实用新型]微带天线及阵列天线有效
申请号: | 201420617072.6 | 申请日: | 2014-10-23 |
公开(公告)号: | CN204243183U | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 王春华;郭奇松 | 申请(专利权)人: | 深圳市华信天线技术有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q19/10;H01Q21/00 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人: | 任转英;刘大弯 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区西丽留仙洞中*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 微带 天线 阵列 | ||
技术领域
本实用新型涉及天线领域,特别地涉及一种微带天线及阵列天线。
背景技术
微带天线是一种在薄介质基片上,一面附上金属薄层作为接地板,另一面用光刻腐蚀方法制成一定形状的金属贴片,利用微带线或同轴探针对贴片馈电构成的天线。微带天线是近30年来逐渐发展起来的一类新型天线。微带天线一般应用在1~50GHz频率范围,特殊的天线也可用于几十兆赫。微带天线体积小,制造简单且不太昂贵。
阵列天线是一类由不少于两个天线单元规则或随机排列并通过适当激励获得预定辐射特性的天线。现有技术为了保证天线之间的隔离度,天线单元之间的距离需要保证在0.7-1个波长,故为了保证阵列天线的低仰角增益,通常天线体积都比较大。
实用新型内容
本实用新型的目的是,提供一种微带天线及阵列天线,以改善现有阵列天线体积大的问题。
本实用新型公开了一种微带天线,包括介质基片和位于介质基片上的辐射片,上述天线还包括一设置在上述辐射片周围,宽度为1-2毫米的环形结构。
优选地,上述环形结构为涂覆在上述介质基片上的镀层。
优选地,上述环形结构为波浪形,其中,波峰与辐射片距离为1-3毫米;波谷与辐射片的距离为3-5毫米。
优选地,上述环形结构的宽度为1.5毫米,上述波峰与辐射片距离为2毫米;波谷与辐射片的距离为4毫米。
本实用新型进一步公开了一种阵列天线,包括反射板及位于反射板上的天线单元,天线单元为上述微带天线。
本实用新型在保证天线低仰角增益的基础上,减小了阵列天线的体积;进而节省了天线的加工成本,且实现简单。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本实用新型的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1是本实用新型所述微带天线的优选实施例结构示意图;
图2是本实用新型所述阵列天线的优选实施例结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白,以下结合附图和实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1所示,是本实用新型所述微带天线的优选实施例结构示意图;图中,1为介质基片,2为辐射片,3为环形结构;环形结构3的宽度范围为1-2mm,优选1.5mm,环形结构3与辐射片2位于同一水平面;本实施例中,环形结构3为涂覆在介质基片1上的波浪形镀层,其中,波浪形镀层的波峰与辐射片2的距离为1-3mm,优选为2mm;波谷与辐射片2的距离为3-5mm,优选为4mm。
如图2所示,是本实用新型所述阵列天线的优选实施例结构示意图,图中,10为反射板,20为位于反射板上的天线单元;本实施例具有5个天线单元20,天线单元20的结构参见对图1的描述,这里不再复述。
本实用新型通过在天线表面增加环形结构1,减小阵列天线的表面波,从而提高了阵列天线的天线单元之间的隔离度,保证了阵列天线的低仰角增益。
本实用新型使得天线单元之间的距离在0.5-0.6个波长即可满足隔离度要求,而天线性能可达到现有的阵列天线的天线单元之间的距离在0.75-0.9个波长时的效果,从而使阵列天线更加小形化,减小天线的加工成本,使用更加方便。
上述说明示出并描述了本实用新型的优选实施例,但如前所述,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述实用新型构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华信天线技术有限公司,未经深圳市华信天线技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420617072.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。