[实用新型]一种新型导电胶带

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种于电子元件粘结及表面封装的柔性导电胶带，尤其涉及到一种新型导电胶带。

背景技术

在电子系统中，随着芯片处理速度的大幅提高，电磁辐射等电磁兼容问题越来越严重。导电橡胶、导电泡棉等材料被广泛应用于机壳.电路中用于电磁屏蔽。为了避免振动等因素中所引起屏蔽材料位置变化，从而造成屏蔽性能降低，导电胶带成为一种操作方便的选择。

导电胶带良好的导电性能，保证了屏蔽的质量。 但在粘接强度上，因为导电胶内含有导电组分的原因，相对于非导电胶带的粘接性能有所下降。 因而， 对于粘接强度要求高且不得不使用导电胶的使用场合，现有的导电胶带已经不能满足要求,影响工作效率。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单，工作效率高的新型导电胶带。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

本实用新型包括基带，所述基带上设置有连续排列的凸块，所述基带与所述凸块之间设置有非导电胶粘层，所述基带的下方设置有防水层和海绵层,所述防水层是由涤纶、丙纶、绵纶、氨纶、腈纶中的一种构成的不织布，所述凸块为橡胶凸块，所述凸块卡嵌在所述基带上。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过设置在基带上的凸块和非导电胶粘层，可以有效地提高了胶带的粘接强度,防止基带与印刷电路板之间的接触更加稳定,不会产生接触不良情形发生。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图中：1-非导电胶粘层,2-凸块,3-基带,4-海绵层,5-防水层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1所示，本实用新型包括基带3，基带3上设置有连续排列的凸块2，基带3与凸块2之间设置有非导电胶粘层1，基带3的下方设置有防水层5和海绵层4,防水层5是由涤纶、丙纶、绵纶、氨纶、腈纶中的一种构成的不织布，凸块2为橡胶凸块，凸块2卡嵌在基带3上。

其中防水层5的厚度： 0.005 ～ 0.05mm，海绵层 4的厚度 ： 0.01 ～ 0.05mm,基带3整体厚度： 0.01 ～ 0.05mm，海绵层 4和防水层5的表面阻抗≤ 0.05ohm，屏蔽范围在 100K-3GHz。

由于非导电胶粘层的粘接强度优于导电胶粘层，而屏蔽材料的边缘承受的应力较大， 因而在基带 1 的两边覆盖非导电胶粘层1，而凸块2的作用在于与印刷电路板接触固定，使其接触更加稳定,不会产生接触不良情形发生，其余部分根据需要增加基,3层 的厚度，防水层5和海绵层 4 的厚度应一致，宽度可以根据工件对导电性能和粘接强度的要求调节。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。