[实用新型]一种半导体激光焊接系统

权利要求书

1.一种半导体激光焊接系统，其特征在于，包括红外高温计、信号处理模块、模数转化模块、温度控制模块、主控模块、激光器控制模块、半导体激光器、激光器光纤耦合模块和光纤，所述红外高温计、信号处理模块、模数转化模块、温度控制模块、主控模块、激光器控制模块和半导体激光器依次电连接，所述半导体激光器、激光器光纤耦合模块和光纤依光路依次设置，所述光纤将激光输出到焊接区，所述红外温度计位于焊接区上方。

2.根据权利要求1所述的半导体激光焊接系统，其特征在于，所述半导体激光器由垂直设置的两组单管半导体激光器阵列组成，每组单管半导体激光器阵列由多个单管半导体激光器串联组成且其输出光路上设有快慢轴准直单元；所述激光器光纤耦合模块包括依光路依次设置的偏振合束镜、扩束系统和聚焦系统，其中一组单管半导体激光器阵列与所述偏振合束镜之间设有1/4波片，所述偏振合束镜采用薄膜干涉型偏振分束镜，所述扩束系统采用伽利略扩束系统。

3.根据权利要求1或2所述的半导体激光焊接系统，其特征在于，每组单管半导体激光器阵列由N个固定在阶梯热沉上且发出P偏振光的单管半导体激光器串联构成，所述单管半导体激光器的输出光路上依次设有快轴准直微透镜、阶梯反射镜和慢轴准直透镜。

4.根据权利要求1所述的半导体激光焊接系统，其特征在于，所述温度控制模块包括显示器或者指示灯。