[实用新型]一种带树脂挡块的硅棒切割单元

说明书

技术领域

本实用新型属于硅片切割技术领域，特别是涉及一种带树脂挡块的硅棒切割单元。

背景技术

现有的硅片切割方法是将硅棒和玻璃板、金属托板依次粘贴在一起，通过切片机的切割线对硅棒进行切割成硅片。该切割方法在每刀切割结束时，硅棒两端的硅片容易涨开，形成碎片，边缘（棱面缺损）不良。从而降低了硅片的成品率，也降低了硅棒的利用率。

发明内容

本实用新型目的在于针对现有技术的缺陷提供一种提高硅棒利用率，降低硅棒两边涨片现象的带树脂挡块的硅棒切割单元。

本实用新型为实现上述目的，采用如下技术方案：

一种带树脂挡块的硅棒切割单元，其特征在于：包括硅棒、树脂挡块、金属托板和玻璃板；所述金属托板、玻璃板、硅棒依次粘贴在一起，所述树脂挡块粘贴在所述硅棒的两端。

其进一步特征在于：所述硅棒规格为156 mm×156mm。

所述树脂挡块厚度为15-20mm。

优选的：所述树脂挡块长×宽×厚为100mm×100mm×15mm。

进一步的：所述金属托板上设置有用于安装到机台上的燕尾铁。

本实用新型在硅棒两端各粘接一块正方形的树脂档块具有下述优点：

1. 可彻底消除硅棒两端涨片现象。

2. 可有效降低硅棒两端的碎片，边缘不良。

3. 使用树脂材质，易于切割，不会对硅片切割过程产生影响。

附图说明

图 1 为本实用新型示意图。

具体实施方式

如图1所示一种带树脂挡块的硅棒切割单元，包括硅棒2、树脂挡块1、金属托板3和玻璃板4；所述金属托板3、玻璃板4、硅棒2依次粘贴在一起，所述树脂挡块1粘贴在所述硅棒2的两端。所述硅棒2规格为156 mm×156mm。所述树脂挡块1长×宽×厚为100mm×100mm×15mm。所述金属托板3上设置有用于安装到机台上的燕尾铁5。

切割前，树脂挡块同硅棒一起粘接在玻璃板上，树脂挡块紧贴硅棒两端粘接，切割时，切割线从硅棒向树脂板延伸2-3mm,即保留树脂板有12-13mm厚度未进行切割，该部分未切割的树脂板有足够的支撑力，可完全消除硅片涨开现象。