[实用新型]石英晶体元件底板

说明书

技术领域

本实用新型涉及石英晶体元件，尤其涉及一种石英晶体元件底板。

背景技术

石英晶体谐振器是利用石英晶体通过封装工艺形成的石英晶体元件，而将石英晶体谐振器与半导体、容阻元件组合在一起即可形成石英晶体振荡器，这种石英晶体谐振器和振荡器广泛地应用于各种电子产品中。

石英晶体元件(谐振器等)一般包括上壳、底板及晶片等，晶片封装于上壳与底板形成的外壳内部，其内部呈真空状态，而内部真空度是影响谐振器性能的主要因素，现有的石英晶体底板下端为一个凸台结构，直接与上壳焊接，难以保证其内部高真空度要求，导致其性能较差，而且由于接触面积小，焊接方式容易脱焊或虚焊，使得其结构不牢固；此外，底板采用圆形结构，圆形结构的底板下端直接与上壳通过焊接方式固定密封，其晶片在上壳内呈悬空状态，如此，导致使用过程中，稳定性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足而提供一种能够使得石英晶体元件密封性好，稳定性高，结构牢固的石英晶体元件底板。

本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案是：一种石英晶体元件底板，所述底板包括基板及由所述基板凸出形成的凸台，所述凸台的外侧形成有一台阶面，于所述台阶面上设有环形凹槽。

优选地，所述环形凹槽贴靠于所述凸台的外表面。

优选地，所述基板及凸台呈椭圆形。

优选地，所述凸台与所述基板为一体式结构。

优选地，所述凸台的边缘设有倒圆角。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的石英晶体元件底板，凸台外侧台阶面上设有环形凹槽，在与上壳组装时，底板的环形凹槽中灌有胶体，该上壳下端直接卡入底板上的环形凹槽中，如此，上壳下端与环形凹槽的间隙形成胶体层，可以到达更好的密封效果，避免漏气等问题，大幅度提高真空度，降低漏气率，同时，由于胶体的粘接作用，也增强了其稳定性和牢固性。此外，底板整体采用椭圆形结构，这种椭圆形结构与上壳装配形成的外壳，可使得外壳内部形成高真空空间，真空度大幅度提高，同时，晶片可以稳定地固定在外壳内部，其稳定性更高。

附图说明

图1是本实用新型底板的立体图；

图2是本实用新型底板的剖视图；

图3是本实用新型底板与上壳组装成的外壳结构示意图；

图中：底板100；基板10；凸台11；倒圆角110；台阶面12；环形凹槽121；上壳200；环形凸沿201；胶体202。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

以下将结合附图及具体实施例详细说明本实用新型的技术方案，以便更清楚、直观地理解本实用新型的发明实质。

参照图1至图2所示，本实用新型提供了一种石英晶体元件底板100，用于与上壳200装配形成封装晶片的外壳，该底板100包括基板10及由基板10凸出形成的凸台11，该凸台11与基板10为一体式结构，凸台11的外侧形成有一台阶面12，于台阶面12上设有环形凹槽121，较佳的，环形凹槽121贴靠于凸台11的外表面。

优选地，凸台11的边缘设有倒圆角110，便于在于上壳200装配时，倒圆角110位置起到导向及减小阻力作用，使得上壳200能够与底板100准确对位盖合。

作为本实用新型的进一步改进，基板10及凸台11呈椭圆形，即底板100整体呈椭圆形，这种椭圆形结构的底板100与上壳200组装成外壳时，可以提高外壳内部的真空度。

参照图3所示，图2示出的是本实用新型的底板100与上壳200组成的外壳结构，用于封装晶片(未示出)，形成谐振器等石英晶体元件，上壳200的下端具有向外凸出的环形凸沿201，底板100的环形凹槽121中灌有胶体202(一般为树脂胶)，将上壳200压合在底板100上，上壳200下端的环形凸沿201在压力作用下卡入环形凹槽121中，环形凹槽121中的胶体202被挤出，环形凸沿201与环形凹槽121之间的间隙中以及环形凸沿201的表面均有胶体层。

如此，待胶体固化后，一方面，由于胶体202的密封作用，可使得底板100与上壳200之间达到良好的密封效果，其形成的外壳内部具有更高的真空度，避免漏气等问题，另一方面，由于胶体202的粘接作用以及环形凸沿201的阻碍作用，可使得上壳200牢牢固定于底板100上，结构牢固，稳定性更好；再一方面，底板100的采用椭圆形结构，这种椭圆形结构的底板100与上壳200装配形成的外壳，可使得外壳内部形成更高的真空度，同时，晶片可以稳定地固定在外壳内部，其稳定性更高。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。