[实用新型]封印装置

权利要求书

1.一种封印装置，其特征在于，包括： 

壳体，所述壳体的内部设置有空腔，所述壳体的一端为连通所述空腔内外两侧的开口端，所述壳体上设置有供封印线穿过的穿线孔，所述空腔的侧壁上设置有台阶； 

能够伸入所述空腔的锁头，所述锁头包括主体和用于抵住所述台阶的弹片，所述主体的端部与所述弹片的一端相互连接，所述主体与所述弹片为一体成型的金属薄片，所述弹片朝向与所述主体面积较大的一侧垂直的方向倾斜，所述台阶设置在所述空腔的面积较大的侧壁上，所述弹片与所述主体之间设置有封线槽。 

2.根据权利要求1所述的封印装置，其特征在于，所述弹片为两个，所述主体的端部与两个所述弹片呈“山”字形，两个所述弹片分别与所述主体的面积较小的两个侧面连接，两个所述弹片的远离所述主体的一端分别位于所述主体面积较大的侧面的两侧，所述空腔相对的两个面积较大的侧壁均设置有所述台阶，所述台阶均设置在所述空腔的侧壁的一端。 

3.根据权利要求1所述的封印装置，其特征在于，所述主体的面积较大的一侧与所述空腔的面积较大的侧壁贴合。 

4.根据权利要求1所述的封印装置，其特征在于，所述台阶包括第一级台阶和第二级台阶，所述第一级台阶和所述第二级台阶均设置在所述空腔的侧壁上，所述第一级台阶与所述第二级台阶相比更靠近所述开口端。 

5.根据权利要求1-4任意一项所述的封印装置，其特征在于，所述主体的远离所述弹片的一端设置有能够嵌入所述开口端的按压块。 

6.根据权利要求1-4任意一项所述的封印装置，其特征在于，所述壳体为透明壳体。 

7.根据权利要求1-4任意一项所述的封印装置，其特征在于，所述壳体为长方体，所述壳体的一侧设置有容纳RFID芯片的凹槽，所述凹槽的上方设置有密封片，所述密封片与所述壳体焊接。 

8.根据权利要求7任意一项所述的封印装置，其特征在于，所述凹槽与所述密封片之间设置有防伪标签，所述防伪标签覆盖在所述凹槽的顶部。 

9.根据权利要求1-4任意一项所述的封印装置，其特征在于，所述壳体的一个侧面上设置有二维序列标签。