[实用新型]一种用于集装箱上的电子标签有效
申请号: | 201420598403.6 | 申请日: | 2014-10-16 |
公开(公告)号: | CN204178386U | 公开(公告)日: | 2015-02-25 |
发明(设计)人: | 郭兰英;马勇;徐如臻;彭娜;韩宁;余治国 | 申请(专利权)人: | 四川新源现代智能科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 610017 四川省成都市成都天*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 集装箱 电子标签 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子产品技术领域,特别涉及一种用于集装箱上的电子标签。
背景技术
电子标签又称射频标签,简称“标签”,是RFID的俗称。RFID即射频识别技术,是一种短程通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并采集相关数据信息,而无需识别系统与特定目标之间建立近距离机械或光学接触。
近年来,RFID技术正在逐步被广泛应用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理等众多的领域。目前,国内的射频识别产品,或识别距离较短,或不能贴于金属(如集装箱)表面,限制了使用范围。
为了解决现有的“标签”不能同时兼有可贴于金属表面和识别距离较远等性能,本实用新型提供了一种兼有上述多种功能的电子标签。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种用于集装箱上的电子标签,提供一种能够提高识别距离、体积小巧并且能够安装在贴于集装箱。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种用于集装箱上的电子标签,它包括保护层、可印刷层、芯片组件、胶垫、隔离层、胶层和离形保护纸,所述的芯片组件包括由聚酯、玻璃或陶瓷材料制成的基材、微带天线基片和芯片,所述的微带天线基片包括天线和匹配电路,所述的微带天线基片的一面向内凹陷形成容置芯片的凹槽,凹槽内还设置有胶垫。
所述的天线为非对称振子天线。
所述的胶层为双面胶。
所述的芯片为RFID无源芯片。
一种用于集装箱上的电子标签还包括一个透明防水膜10,所述的透明防水膜10设置在保护层和可印刷层之间。
所述的保护层为包装盒或者玻璃纸。
本实用新型的有益效果是:(1)本实用新型能够安装在贴于集装箱等金属的表面,进行远距离识别;(2)本实用新型还可应用于物流管理和门禁管理,还可应用于海关通关车辆管理等领域,扩大了的适用范围。
附图说明
图1为本实用新型示意图;
图中,1-保护层,2-可印刷层,3-基材,4-微带天线基片,5-芯片,6-胶垫,7-隔离层,8-胶层,9-离形保护纸,10-凹槽,11-透明防水膜。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案,但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
如图1所示,一种用于集装箱上的电子标签,它包括保护层1、可印刷层2、芯片组件、胶垫6、隔离层7、胶层8和离形保护纸9,所述的芯片组件包括由聚酯、玻璃或陶瓷材料制成的基材3、微带天线基片4和芯片5,所述的微带天线基片4包括天线和匹配电路,所述的微带天线基片4的一面向内凹陷形成容置芯片5的凹槽10,凹槽10内还设置有胶垫6。
所述的天线为非对称振子天线。
所述的胶层8为双面胶。
所述的芯片5为RFID无源芯片。
一种用于集装箱上的电子标签还包括一个透明防水膜10,所述的透明防水膜10设置在保护层1和可印刷层2之间。
所述的保护层1为包装盒或者玻璃纸。
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