[实用新型]一种新型贴蜡装置有效

专利信息
申请号: 201420596589.1 申请日: 2014-10-15
公开(公告)号: CN204118045U 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 易德福;吴城 申请(专利权)人: 易德福
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/683
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 100000 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 装置
【权利要求书】:

1.一种新型贴蜡装置,其特征在于,包括可转动的陶瓷盘,所述陶瓷盘的上方设置有可在三维空间移动的平胶垫,所述平胶垫下固定设置有真空密封圈,所述真空密封圈侧边设置有多个真空孔,所述真空孔连接真空管的一端,所述真空管的另一端与真空泵连接,所述真空管上还设置有阀门,所述真空密封圈的直径比晶片大1±0.5cm,所述真空密封圈的高度为500±50μm。

2.如权利要求1所述的新型贴蜡装置,其特征在于,所述平胶垫上侧与气缸的活塞杆顶端固定连接。

3.如权利要求2所述的新型贴蜡装置,其特征在于,所述平胶垫的直径与所述密封圈尺寸相同。

4.如权利要求3所述的新型贴蜡装置,其特征在于,所述陶瓷盘下侧的中心点连接驱转电机的输出端。

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