[实用新型]磁珠排

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件，尤其是指一种磁珠排。

背景技术

随着时下电路的集成度越来越高，电路中时常碰到需要对大数据线路(通常由多路构成)进行杂波抑制的应用需求。而磁珠在杂波抑制是常见器件，但现有的磁珠均为单颗粒封装，限于单体规格因此单颗磁珠无法应用于此类高密度电路中。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种适用于大数据线路的高密度、小体积的磁珠排。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种磁珠排，包括层叠的第一基板、第二基板及第三基板；于所述第二基板上设置有磁珠组，所述磁珠组包括并排设置的多个磁珠，于第二基板两边对应每个磁珠设置有与其电连接的端子；

上述结构中，所述第二基板由铁氧体材料制成，其表面通过银浆布线形成所述磁珠组；

上述结构中，所述第一基板、第二基板、及第三基板均呈长方形，其长2.00±0.15mm，宽1.00±0.15mm；层叠的第一基板、第二基板及第三基板总高度0.50±0.10mm；

上述结构中，所述磁珠组中磁珠间隔0.50±0.10mm；

上述结构中，所述端子于高度方向覆盖层叠的第一基板、第二基板及第三基板，其宽0.15-0.4mm。

本实用新型的有益效果在于：将多个磁珠封装成一个磁珠排，且通过层叠形成扁平结构，产品小巧适于大数据线路的高密度小体积应用需求。

附图说明

下面结合附图详述本实用新型的具体结构

图1为本实用新型的结构爆炸图；

图2为本实用新型的结构侧视图。

1-第一基板；2-第二基板；3-磁珠组；4-第三基板；31-端子；32-磁珠。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1以及图2，一种磁珠排，包括层叠的第一基板1、第二基板2及第三基板4；于所述第二基板2上设置有磁珠组3，所述磁珠组3包括并排设置的多个磁珠32，于第二基板2两边对应每个磁珠32设置有与其电连接的端子31。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：将多个磁珠封装成一个磁珠排，且通过层叠形成扁平结构，产品小巧适于大数据线路的高密度小体积应用需求。

实施例1：

上述结构中，所述第二基板2由铁氧体材料制成，其表面通过银浆布线形成所述磁珠组3。

此处，第一基板1和第三基板3也均有铁氧体材料制成。而磁珠组3整体是由银浆直接在基板上走线(也叫布线)形成的，该结构的最大好处是可以在厚度上最大限度轻薄化。

实施例2：

上述结构中，所述第一基板1、第二基板2、及第三基板3均呈长方形，其长B＝2.00±0.15mm，宽A＝1.00±0.15mm；层叠的第一基板1、第二基板2及第三基板3总高度C＝0.50±0.10mm。

本实施例所提供的是经过试验后能达到应用效果的最小优选尺寸，可见，本专利结构可使得整个磁珠排封装在很小体积中，而长方体的外形便于其在电路中规整设置。

实施例3：

为了确保磁珠组3中每个磁珠32的正常工作，其需要有一定隔离，通过反复实验测得到所述磁珠组3中磁珠32间隔E＝0.50±0.10mm为最佳。

实施例4：

上述结构中，所述端子31于高度方向覆盖层叠的第一基板1、第二基板2及第三基板3，其宽D＝0.15-0.4mm。

将端子31设计成如此形状可最大限度利用整体产品的体积，方便小型化时产品于电路中的焊接配置。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。