[实用新型]发光元件驱动芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光元件驱动芯片，特别是指一种提供不直接连接整流输入电压的发光元件驱动芯片。

背景技术

图1A显示一种现有技术发光二极管(light emitting diode,LED)驱动芯片10及其相关电路的示意图。如图1A所示，LED驱动芯片10包含接脚P0-P4、开关电路11、开关控制电路12、与固定电流源13。LED驱动芯片10用以驱动LED电路20，其中LED电路20包含多个串联的LED，如图1A所示，此多个串联的LED，分别为LED 1、LED2、LED3、与LED4。开关电路11包含开关S1、S2、S3、与S4四个开关。如图1A所示，开关S1-S4分别与对应的LED1-LED4电连接。交流电源40产生交流电压，整流电路30对此交流电压进行整流，而产生如图1B所示的整流输入电压Vin。而LED驱动芯片10驱动LED电路20的基本方式，是根据整流输入电压Vin的位准，导通或不导通其中不同的开关S1-S4，而使LED电路20中的LED1-LED4，其中一个或多个LED发光。

举例而言，如图1B中讯号波形图所示意，当整流输入电压Vin的位准低于位准L1时，开关S1-S4皆不导通，LED1-LED4皆不发光；当整流输入电压Vin的位准介于位准L1与L2之间，开关S1导通，开关S2-S4不导通，LED 1发光；当整流输入电压Vin的位准介于位准L2与L3之间，开关S2导通，开关S1、S3-S4不导通，LED1与LED2发光；当整流输入电压Vin的位准介于位准L3与L4之间，开关S3导通，开关S1-S2、与S4不导通，LED1-LED3发光；当整流输入电压Vin的位准超过位准L4，开关S4导通，开关S1-S3不导通，LED1-LED4发光。相关的LED驱动芯片10根据整流输入电压Vin的驱动方式，可参考美国专利第6,989,807号案、第7,081,722号案、与美国专利申请案第2011/0273102号案。

其中，固定电流源13提供固定大小的电流，以使LED1-LED4中一个或多个LED发光时，流过其中的电流为定值。如图1B中电流I1的讯号波形所示意，无论LED1-LED4中一个或多个LED发光时，所流经的电流I1皆为固定，只有在整流输入电压Vin的位准低于位准L1时，也就是开关S1-S4皆不导通的情况下，电流I1为零电流。

相较于以直流电压驱动LED电路的驱动电路而言，现有技术LED驱动芯片10的优点在于不需要将整流输入电压Vin转换为直流电压，可以节省制造的成本；且当整流输入电压Vin的频率够高，肉眼也看不出LED电路20的闪烁。而现有技术LED驱动芯片10的缺点之一在于，其开关控制电路12操作所需要的工作电压，亦由整流电路30所产生的整流输入电压Vin供应，以LED驱动芯片10包装于一集成电路(integrated circuit,IC)芯片而言，此LED驱动芯片10除了接脚P1、P2、P3与P4分别连接于LED1-LED4之外，还需要接脚P0连接整流输入电压Vin，意即接脚P0连接节点N0，而节点N0用以接收整流电路30所产生的整流输入电压Vin。接脚P0接收整流输入电压Vin，以作为LED驱动电路10内部电路操作时所需的电源。这使得接脚P0无法省略，成为IC芯片尺寸微缩的瓶颈。

有鉴于此，本实用新型即针对上述现有技术的不足，提出一种不直接连接整流输入电压的发光元件驱动芯片，可以省略前述现有技术中，LED驱动芯片10的接脚P0。使LED驱动芯片的尺寸进一步微缩，降低制造成本。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种发光元件驱动芯片，特别是一种提供不直接连接整流输入电压的发光元件驱动芯片，其可以省略现有技术中，LED驱动芯片10的接脚P0。使LED驱动芯片的尺寸进一步微缩，降低制造成本。

为达上述目的，就其中一个观点言，本实用新型提供了一种发光元件驱动芯片，用以与一发光元件电路耦接，该发光元件电路具有多个串联的发光元件，用以接收一整流输入电压，该发光元件驱动芯片包含：多个接脚，分别与对应的发光元件连接，其中一预设接脚用以提供一内部电压；一电压调节电路，与该预设接脚连接，用以接收该内部电压，以提供一操作电压，作为该发光元件驱动芯片的内部电路操作所需电源；一开关电路，包括多个开关组，分别与对应的该接脚连接；一电流源电路，与该开关电路耦接，用以提供一发光元件电流予导通的发光元件；以及一开关控制电路，与该开关电路耦接，用以产生一操作讯号，以操作该开关电路中的至少一个开关组，而决定导通的发光元件；其中，该发光元件驱动芯片不直接接收该整流输入电压。