[实用新型]一种带锡面探测功能的上锡设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件焊接，具体涉及一种带锡面探测功能的上锡设备。

技术背景

焊锡炉中的液面随着生产的使用会逐渐下降，液面的单方面下降将改变焊接物的焊接深度，导致焊接一致性无法保证，现有传统的锡面检查方法是：用探针去测试锡面，如果没有探测到，就定量加锡，每个批次都测试锡面；但即便探头测试到锡面时，也不代表目前就是所需求的锡面，有可能已高出需求锡面；仍然存在焊接深度的不一致性。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型设计一种带锡面探测功能的上锡设备，能够确保焊锡面相对于产品焊接位置完全一致，采用如下的技术方案。

一种带锡面探测功能的上锡设备，其特征在于：包括PLC控制器、锡炉以及安装在锡炉上方的沾锡机构，在所述沾锡机构上方安装有由左右摆动马达驱动的左右摆动机构以及由上下运动马达驱动的升降机构，所述左右摆动机构和所述升降机构驱动所述沾锡机构的运动；在所述升降机构上同一水平高度上安装有两根锡面高度检测探头；所述锡面高度检测探头和所述PLC控制器电信号连接，所述左右摆动马达和所述上下运动马达分别和所述PLC控制器电信号连接；所述锡炉为双槽锡炉，带有左锡槽和右锡槽。

本实用新型采用两根锡面高度检测探头实时测量锡面高度，然后通知主控制器PLC去驱动上、下马达运动的距离，实现“沾锡深度一致性”，改变传统的单方面测量方式，使得沾锡机构运动距离随着锡面的高度变化而相对变化，确保焊锡面相对于产品焊接位置完全一致，重复误差可达到0.02mm，同时减少焊锡的浪费；采用双槽锡炉解决了产品两排引脚分开焊接的要求，另外也避免了其中一边沾锡时，影响到另一边的锡面清洁度和平稳度。

附图说明

附图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

一种带锡面探测功能的上锡设备，包括PLC控制器、锡炉1以及安装在锡炉上方的沾锡机构2，在所述沾锡机构2上方安装有由左右摆动马达21驱动的左右摆动机构22以及由上下运动马达23驱动的升降机构24，所述左右摆动机构22和所述升降机构24驱动所述沾锡机构2的运动；在所述升降机构24上同一水平高度上安装有两根锡面高度检测探头3；所述锡面高度检测探头3和所述PLC控制器电信号连接，所述左右摆动马达21和所述上下运动马达23分别和所述PLC控制器电信号连接；所述锡炉1为双槽锡炉，带有左锡槽11和右锡槽12。

在该实施例中，当锡炉中的锡面在使用过程时是逐渐减少的，通过锡面高度检测探头3实时测量锡面高度，然后通知PLC控制器控制上下运动马达23驱动的升降机构24运动的距离，实现“沾锡深度一致性”，重复误差可达到0.02mm；PLC控制器控制左右摆动马达21驱动的左右摆动机构22使得沾锡机构2能够实现产品两排引脚分别进入左锡槽11和右锡槽12进行沾锡，解决了产品两排引脚分开焊接的要求，另外也避免了其中一边沾锡时，影响到另一边的锡面清洁度和平稳度。

以上对本发明实施例所提供的一种带锡面探测功能的上锡设备进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思路，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。