[实用新型]一种滚轮套筒及应用该滚轮套筒的湿法刻蚀机有效
申请号: | 201420588853.7 | 申请日: | 2014-10-11 |
公开(公告)号: | CN204167274U | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | 鲍洪亮;王利国;戴德鹏;刘屹;郭辉 | 申请(专利权)人: | 晶澳(扬州)太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人: | 李海波 |
地址: | 225131 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 滚轮 套筒 应用 湿法 刻蚀 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种滚轮套筒,本实用新型还涉及应用该滚轮套筒的湿法刻蚀机。
背景技术
在太阳能电池片生产工艺中,湿法刻蚀可以用来代替太阳能电池生产中通常使用的等离子刻蚀,将扩散后正面和背面的p-n结分开。在太阳能电池的生产工艺中,湿法刻蚀的背腐蚀效果的优劣决定了太阳能电池的腐蚀效果和清洗效果,且会对制程的管控造成严重的影响。
太阳能电池片的湿法刻蚀采用湿法刻蚀机实现,湿法刻蚀机设有相互平行设置的上滚轴和下滚轴,上滚轴套装有多个滚轮套筒,滚轮套筒与下滚轴之间留有用于硅片通过的间隙,硅片放置在下滚轴上由下滚轴驱动传输,滚轮套筒用于压住硅片,以防止硅片在传输过程中飘起。
现有的滚轮套筒由套筒主体和套装在套筒主体上的胶圈组成,在使用过程中胶圈与硅片相接触以压住硅片,由于胶圈耐磨性能差、并且其与硅片是线接触,使用过程中易污染硅片,同时由于质量较重会产生滚轮印等不良产品。同时在运行过程中由于胶圈易吸附污染物,不易被及时发现,出现划痕等品质问题。
由于磨损产生的污染物在槽体里长时间运行工艺,会污染槽体洁净度,造成批量品质异常,在运行过长中胶圈还回有脱落现象,造成大量堵片的异常。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种滚轮套筒,并提供一种应用该滚轮套筒的湿法刻蚀机。
解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案如下:
一种滚轮套筒,其特征在于:所述的滚轮套筒包括圆筒形套筒主体,该圆筒形套筒主体的中部位置设有定位孔,圆筒形套筒主体的外周面上设有左凸台和右凸台,所述左凸台和右凸台均具有与所述圆筒形套筒主体共轴的圆环形横截面,并且,所述左凸台和右凸台的外径相等、轴向宽度相等,左凸台和右凸台的外侧端面分别与所述圆筒形套筒主体的两端面平齐。
作为本实用新型的优选方式,所述的滚轮套筒由PTFE材料一体成型。
作为本实用新型的优选方式,所述左凸台和右凸台的轴向宽度与所述圆筒形套筒主体的轴向宽度之比为1:15~1:17。
作为本实用新型推荐的优选实施方式,所述圆筒形套筒主体的内径尺寸为24mm、厚度为2mm、轴向宽度为75.2mm,所述左凸台和右凸台的外径尺寸为46.86mm、轴向宽度为4.6mm。
一种应用上述滚轮套筒的湿法刻蚀机,其特征在于:所述的湿法刻蚀机设有相互平行设置的上滚轴和下滚轴,所述上滚轴套装有多个上述滚轮套筒,所述滚轮套筒通过穿入所述定位孔的定位销固定在上滚轴上,各个滚轮套筒在上滚轴上相分离均匀布置,所述左凸台和右凸台的外周面与下滚轴的外周面之间留有用于硅片通过的间隙。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
第一,本实用新型的滚轮套筒设有左凸台和右凸台,其安装在湿法刻蚀机的上滚轴时,左凸台和右凸台与硅片面接触,大大降低了滚轮套筒与硅片因滚动摩擦而造成的磨损,从而在长期运行过程中减少对湿法刻蚀机槽体的污染,降低产生滚轮印现象的可能性,并减少对硅片的损伤、改善硅片的碎片率,避免在刻蚀制程中由于设备结构因素引起的硅片外观品质缺陷严重影响品质指标及设备的使用性能;
第二,本实用新型的滚轮套筒由PTFE材料一体成型,具有较强的耐磨性和抗酸碱性,能够减少对湿法刻蚀机槽体的污染;
第三,本实用新型的滚轮套筒采用优选的尺寸,其质量能够控制在38g以下,能够进一步降低产生滚轮印现象的可能性,并进一步减少对硅片的损伤、改善硅片的碎片率。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明:
图1为本实用新型的滚轮套筒的半剖结构示意图;
图2为本实用新型的湿法刻蚀机的结构示意图。
具体实施方式
实施例一
如图1所示,本实用新型实施例一的滚轮套筒1由PTFE材料一体成型,其包括圆筒形套筒主体101,该圆筒形套筒主体101的中部位置设有定位孔1a,圆筒形套筒主体101的外周面上设有左凸台102和右凸台103,左凸台102和右凸台103均具有与圆筒形套筒主体101共轴的圆环形横截面,并且,左凸台102和右凸台103的外径相等、轴向宽度相等,左凸台102和右凸台103的外侧端面分别与圆筒形套筒主体101的两端面平齐。其中,圆筒形套筒主体101的内径尺寸为24mm、厚度为2mm、轴向宽度为75.2mm,左凸台102和右凸台103的外径尺寸为46.86mm、轴向宽度为4.6mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造