[实用新型]一种选择性电镀条镀模

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电镀镀模技术设备领域，特别涉及一种选择性电镀条镀模。

背景技术

近年来，随着微电子及通讯技术的快速发展，半导体引线框架、LED、电子接插件等电子产品等为了达到芯片和线路板互联和焊锡等目的，这些产品都需要进行电镀，要求框架的镀层厚度、均匀性、硬度、光亮度都要一致；电子产品外形越来越趋小型化和微型化，因此作为基础分立器件的引线框架也日趋小型化、薄型化；

为满足制造集成电路半导体元件的需求，集成电路的引线框架表面的局部区域需电镀贵金属银或镍钯金，电镀时用电镀掩膜对其表面不需要进行电镀的部分进行保护，但是随着市场竞争越来越激烈和贵金属成本增加，快速换产需求增多，致使产品质量和生产效率不理想。

现有技术的缺点与不足是：在电子产品的电镀过程中，防渗效果不佳、镀区界痕不明显、容易出现渗银；模具上未设计镀区调整结构，无法对镀区进行调整；电镀液回流慢，镀层厚度不均；掩膜带更换浪费时间，安装难度高，安装工作复杂。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种选择性电镀条镀模，针对现有技术中的不足，在硅胶掩膜上增加防渗凸台，防止非镀区位置渗漏；设计限位针可调结构，快速更换限位针位置，减少模具修造时间和成本；设置模具回流槽改善药水回流效果，确保镀层的均匀性和电镀效率；掩膜带采用镶嵌式装配，更换时间短，提高模具利用率和减小操作工作量。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种选择性电镀条镀模，包括喷模本体、硅胶掩膜带、掩膜防渗凸台、镀区开口、喷模加强筋、陶瓷限位针、掩膜固定凸台、限位针孔、镀液回流槽，其特征在于：

所述喷模本体采用聚醚醚酮(PEEK)树脂材料CNC数控加工中心雕刻成型，所述喷模本体为圆环形结构，所述圆环形二个侧面设置有侧护盘，所述侧护盘盘面设置有外圆护盘和内圆护盘；所述喷模本体中间位置设置有多个镀区开口，所述镀区开口外侧为圆环条状相互平行的开口槽，所述镀区开口的二侧均匀设置有多个掩膜固定凸台；所述镀区开口内侧横向设置有多个喷模加强筋，所述喷模加强筋将所述镀区开口之间一体式固定连接；所述镀区开口内侧沿倾斜式设置，所述相邻二个喷模加强筋与镀区开口内侧沿之间构成镀液回流槽，所述镀液回流槽沿着所述镀区开口内侧均匀设置有多个，所述镀液回流槽呈漏斗形状；所述镀区开口二侧设置有硅胶掩膜带，所述硅胶掩膜带上设置有多个掩膜固定方孔，所述掩膜固定方孔与所述掩膜固定凸台尺寸与位置匹配设置，并通过所述掩膜固定方孔与所述掩膜固定凸台嵌套式装配；所述硅胶掩膜带二侧设置有环形的掩膜防渗凸台，相邻二条硅胶掩膜带上的掩膜防渗凸台密封夹持着所述的镀区开口，所述镀区开口与掩膜防渗凸台外侧装配有料带，所述料带外侧装配有压料带，所述压料带将所述料带压紧在所述镀区开口上方，并通过镀区开口二侧的掩膜防渗凸台密封；所述喷模本体上的外圆护盘内侧面上设置有多个凹形槽，所述凹形槽内设置有多个限位针孔，所述限位针孔内设置有陶瓷限位针，所述料带二侧设置有定位孔，所述定位孔的位置与孔径与所述陶瓷限位针匹配设置。

所述镀液回流槽侧边的倾斜角度范围为30度—75度。

所述硅胶掩膜带直径与所述喷模本体的镀区开口外径匹配设置。

所述镀区开口至少设置有二条；所述硅胶掩膜带至少设置有三条。

所述限位针孔每组至少设置二个。

所述陶瓷限位针为氧化锆材质，所述陶瓷限位针与所述限位针孔过盈装配固定。

所述喷模本体采用聚醚醚酮(PEEK)树脂做材料，聚醚醚酮树脂性能优异的特种工程塑料，与其他特种工程塑料相比具有更多显著优势，耐正高温260度、机械性能优异、自润滑性好、耐化学品腐蚀、阻燃、耐剥离性、耐磨不耐强硝酸、浓硫酸、抗辐射、超强的机械性能。

所述陶瓷限位针为氧化锆材质，耐磨性好，使用寿命长。精度高，耐腐蚀性好，可直接手持操作，无需特殊保存，热膨胀系数比钢更小。

所述硅胶掩膜带为高硬度硅橡胶材料制造的产品；尺寸稳定、长可操作时候和耐化学品,刮插性能。