[实用新型]一种三卡卡座有效

专利信息
申请号: 201420587340.4 申请日: 2014-10-11
公开(公告)号: CN204118303U 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 夏军 申请(专利权)人: 上海领阳电子科技有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R27/02;H01R13/502;H01R13/24
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 张海英;韩国胜
地址: 200233 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 卡座
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及手机SIM卡座技术领域,尤其涉及一种三卡卡座。

背景技术

现今,随着消费电子类产品的不断发展,人们对于此类产品厚度和电池容量要求更高,消费电子类产品特别是手机都具有通讯和储存的功能,这就要求这些产品必须具有SIM卡和T卡零件,作为手机堆叠中不可或缺的元件,SIM卡大小卡的选用跟T卡的组合对整个手机堆叠的布局起到了决定性作用,因为小卡占用面积相对大卡来说会小很多,经过苹果等一些知名手机品牌的潮流引领,小卡的使用目前得到了广泛流行,在手机中小卡和T卡的布局通常会有以下几种方案:

1.一个单独的小SIM卡卡座加一个单独的T卡卡座或两个单独的小SIM卡卡座加一个单独的T卡卡座。

2.三合一并排双小SIM加沉板T卡卡座。

3.三合一并排架空式双小SIM卡座加T卡卡座。

4.三层叠加沉板式三合一双小SIM卡加T卡卡座。

通常,对于第一种方案,一个单独的小SIM卡卡座加一个单独的T卡无法实现双卡功能,而对于两个单独的小SIM卡卡座加一个单独的T卡卡座这种方案,虽然在卡座于卡座之间相对位置的摆放上非常灵活,但是其所占用的面积非常大,直接导致主板面积增加从而影响主板成本和电池容量。对于第二种方案,也是目前市面上比较流行的组合之一,其优势是所占用的主板面积相对较小且厚度较薄,但它最大的一个缺陷是T卡需要破板,主板破孔对走线的影响是巨大的。对于第三种方案,架空式厚度较厚,无法实现产品做薄。对于第四种方案,由于是三层叠合,取卡会非常困难。

实用新型内容

针对上述现有卡座的缺陷,本实用新型的目的就是克服上述缺点和不足,提供一种占用面积小、厚度薄的三卡卡座。

一种三卡卡座,包括固定外壳和阶梯形限位底座,所述固定外壳的右前部拉伸下沉与固定外壳的右后部形成第一卡槽腔体,所述阶梯形限位底座的第一台阶面与所述固定外壳围成第二卡槽腔体,所述阶梯形限位底座的第二台阶面与所述固定外壳围成第三卡槽腔体;所述第二台阶面后部设置有凸台;所述凸台、第一台阶面、第二台阶面均设置有凸起弹片。

优选的,所述第一台阶面的下方安装有0402或0603封装尺寸的电子元器件。

优选的,所述第一台阶面与第二台阶面均开有孔,在所述孔的一侧向内延伸设置有凸起弹片,所述凸起弹片的悬臂的后端设置有向上的凸起,所述凸起的末端不突出于孔外。

优选的,所述三卡卡座的宽度为25mm,所述三卡卡座的厚度为2.15mm,所述阶梯形限位底座的厚度为0.35mm。

优选的,所述第一卡槽腔体用于插入TF卡,所述第二卡槽腔体和第三卡槽腔体均用于插入mirco SIM卡。

本实用新型的三卡卡座,包括固定外壳和阶梯形限位底座,固定外壳的右前部拉伸下沉与固定外壳的右后部形成第一卡槽腔体,阶梯形限位底座的第一台阶面与固定外壳围成第二卡槽腔体,阶梯形限位底座的第二台阶面与固定外壳围成第三卡槽腔体;第二台阶面后部设置有凸台;凸台、第一台阶面、第二台阶面均设置有凸起弹片。通过将三卡堆叠形成双层三卡卡座,分别在阶梯形限位底座的第一台阶面、第二台阶面以及凸台上设置三个卡的凸起弹片,使三个卡的凸起弹片错开,三个卡相互堆叠极大程度降低产品的厚度,且占用面积小,增加堆叠的利用率,适合于单面堆叠和双面堆叠的板型,减薄了消费类电子产品整机的厚度,使产品更精致。

附图说明

图1是本实用新型的三卡卡座的立体示意图。

图2是本实用新型的阶梯型限位底座立体示意图。

图中,1固定外壳,2阶梯形限位底座,3第一卡槽腔体,4第一台阶面,5第二卡槽腔体,6第二台阶面,7第三卡槽腔体,8凸台。

具体实施方式

参见图1-2,以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。

本实用新型实施例提供一种三卡卡座,包括固定外壳1和阶梯形限位底座2,所述固定外壳1的右前部拉伸下沉与固定外壳1的右后部形成第一卡槽腔体3,所述阶梯形限位底座2的第一台阶面4与所述固定外壳1围成第二卡槽腔体5,所述阶梯形限位底座2的第二台阶面6与所述固定外壳1围成第三卡槽腔体7;所述第二台阶面6后部设置有凸台8;所述凸台8、第一台阶面4、第二台阶面6均设置有凸起弹片。

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