[实用新型]带条纹孔的波峰焊设备传输带

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种传输带，更具体的说，涉及一种应用于波峰焊设备上的带条纹孔的波峰焊设备传输带。

背景技术

   电路板PCB空板经SMT上件，然后DIP插件（简称PCBA）是一个常用的电路板工序流程；现有技术中PCBA工艺中，传输带是完整的，没设开孔，PCBA上所携带的锡渣掉在传输带上，进而掉进产品框，掉在PCBA上，形成数量众多的锡渣。锡渣附带在传送带上并掉入产品存放框中，进而增加了PCB电路板产品中异物数量，导致产品故障并增加了后续清扫工艺的技术缺陷。

发明内容

本实用新型的技术目的是克服现有技术中波峰焊设备传输带在设备运转过程中，锡渣附带在传送带上并掉入产品存放框中，进而增加了PCB电路板产品中异物的数量，导致产品故障并增加了后续清扫工艺的技术缺陷，提供一种能够及时将附带的锡渣抖落，清洁产品及传输带上的锡渣的带条纹孔的波峰焊设备传输带。

为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是：

带条纹孔的波峰焊设备传输带，包括有一支架，所述支架上设有三个转轴，三个转轴呈三角形设置，在所述转轴上设有传输带，所述传输带上设有多个开孔。

更进一步的，所述传输带上的开孔为长条形开孔。

更进一步的，所述传输带上的开孔每排设有10个。

更进一步的，所述转轴截面为偏心圆形。

在本实用新型的实施中，所述转轴截面为偏心圆形，相邻两个转轴的偏心侧不同步。这样，在不断的抖动及偏心圆的配合下，能极好的将锡渣抖落到长条形开孔中。

本实用新型的有益技术效果是：克服了现有技术中传输带是完整的（没开孔），产品上所携带的锡渣掉在传输带上，进而掉进产品框，掉在产品上，进一步形成锡渣异物的问题，当产品过完波峰焊从里面流出来时转到传输带上，同时产品上带的锡渣经过传输带抖动，可以通过传输带开孔掉在地下，而不会经传输带进入装产品的框子中，进而掉在产品上，减少产品异物的比率，提高产品的良品率。

附图说明

    图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

结合图1，详细说明本实用新型的具体实施方式，但不对权利要求作任何限定。

实施例1

在本实用新型带条纹孔的波峰焊设备传输带的结构中，包括有一支架100，所述支架100上设有三个转轴104，三个转轴104呈三角形设置，在所述转轴104上设有传输带101，所述传输带101上设有多个开孔102。所述传输带101上的设有若干排开孔102，每排设有10个。开孔102为长条形开孔。产品103从设备上进入传输带101上，上面的锡渣通过传输带101的抖动，通过开孔102落入地面上，减少了产品的异物率。

实施例2

包括有一支架100，所述支架100上设有三个转轴104，所述转轴104截面为偏心圆形。个转轴104呈三角形设置，在所述转轴104上设有传输带101，所述传输带101上设有多个开孔102。所述传输带101上的设有若干排开孔102，每排设有10个。开孔102为长条形开孔。在本实施例中，所述转轴104截面为偏心圆形，相邻两个转轴的偏心侧不同步。这样，在不断的抖动及相邻两个转轴偏心圆的不同步配合下，能极好的将锡渣抖落到长条形开孔下方。