[实用新型]一种模块化的嵌入式IP融合通信设备有效

专利信息
申请号: 201420583768.1 申请日: 2014-10-10
公开(公告)号: CN204089946U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 林雪峰;秦智;王洪振 申请(专利权)人: 成都智科通信技术有限公司
主分类号: H04M7/00 分类号: H04M7/00;H04M11/06
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 郭霞
地址: 610000 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块化 嵌入式 ip 融合 通信 设备
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子数据设备,尤其涉及一种模块化的嵌入式IP融合通信设备。 

背景技术

通信设备英文简称ICD,全称IndustrialCommunication Device。用于工控环境有线通讯设备和无线通讯设备。有线通讯设备主要介绍解决工业现场的串口通讯,专业总线型的通讯,工业以太网的通讯以及各种通讯协议之间的转换设备,主要包括路由器、交换机、modem等设备。无线通讯设备主要包括无线AP,无线网桥,无线网卡,无线避雷器,天线等设备。通讯也包括军事通讯和民事通讯,中国三大通讯运营商为移动通讯,联通通讯和电信通讯。 

融合通信,UnifiedCommunication,简称UC,也常翻译为统一通信。融合通信是指,把计算机技术与传统通信技术融合一体的新通信模式,融合计算机网络与传统通信网络在一个网络平台上,实现电话、传真、数据传输、音视频会议、呼叫中心、即时通信等众多应用服务。 

融合通信(UC)包含许多种通信系统或模式,其中包含统一讯息,协作,以及交互系统,实时和近实时通信与交易申请等。 

从企业机构的通信业务来看,主要包括两个方面:一是企业内部人员之间的通信,主要以有效协同工作为目标;二是企业与客户之间的通信,一般以联络中心/呼叫中心的形式存在,并与企业的CRM(客 户关系管理)系统密切配合,以便企业最大限度地提高客户满意度和忠诚度,由此为企业带来更多的商机。不论是企业内部通信,还是企业与客户之间的通信,都将是融合通信的巨大应用领域。 

融合通信业务是指基于能够提供包括语音、数据、视频和多媒体业务信息通信技术开展的全业务服务,目前全球主流电信运营商都纷纷地将融合通信业务定位为业务和技术发展的核心方向。 

一方面,随着IP技术的迅猛发展,日益开放的电信业务市场不断涌入新的竞争者,传统的语音业务特别是固网语音收入增幅减少甚至下滑,这迫使运营商特别是固网运营商不得不通过融合通信寻找新的业务发展空间。另一方面,随着部分运营商进入融合通信业务领域以及一些传统IT公司、IT服务商不断地推出大量的基于IP网络的融合通信业务,电信运营商为了在竞争中不落后于拥有融合通信业务提供能力的IT公司和IT服务商,迅速地进入融合通信业务领域,在增强自身融合通信业务提供能力的同时向IT服务能力渗透。其三是,广大客户完全不满足基于单业务提供的上一代电信业务,需要能够为其提供融合通信和IT以及业务流程系统整体解决方案。其四是,电信运营商具备强大的基础网和业务网是融合通信最坚实的基础。“融合通信”在各大电信运营商开展对中心企业信息化业务和服务中已经得到最大地体现,为了满足客户特别是政企和商企客户这种“全业务”需求,电信运营商率先提升其业务网构架和搭建业务平台为各类客户提供融合通信业务、IT业务和ICT业务。 

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单,基于SIP标准,采用模块化设计,提供模拟(Analog/GSM)、数字中继(E1/T1/BRI),以及可供选择的3G(UMTS)模块网络数据传输,支持模拟话机和IP话机的混合组网,可直连模拟话机,也可通过SIP接入IP话机和IAD设备: 

一种模块化的嵌入式IP融合通信设备,包括空心立方体外壳,外壳内腔底部上表面固定设置有主控电路板,主控电路板通过导线与固定设置在外壳任意侧面的接口导通。主控电路板包括电源模块、数据存储设备、内存、FXS模块、FXO模块、GSM模块、BRI模块及E1/T1模块。电源模块、数据存储设备、内存、FXS模块、FXO模块、GSM模块、BRI模块及E1/T1模块相互导通。 

作为优选,电源模块固定设置在主控电路板上,为AC100~240V双认证电源,输出为3.5A。 

作为优选,输入接口包括:数据存储设备为SD卡存储器或500G移动硬盘。 

作为优选,内存容量≥128M。 

作为优选,接口包括:电源开关、电源接口、复位按钮、VGA接口、网络接口、USB接口、AUDIO接口、SLOT1接口机SLOT2接口。电源开关、电源接口、复位按钮、VGA接口、网络接口、USB接口、AUDIO接口、SLOT1接口及SLOT2接口固定设置在外壳任意一侧表面上,与主控电路板导通。 

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