[实用新型]电子机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子机箱,特别涉及用于航空领域的快速散热的机载电子机箱。

背景技术

目前电子机箱发热元件的热交换传递介质一般使用导热性能较好的铝合金、铜合金等金属板处理，通过自然冷却、风冷、环控等散热方式进行机箱的热交换进行散热。随着航空电子设备的功能、性能需求不断提升，电子机箱中的发热元件功率应用的需求越来越大，同时，机载设备小型化和轻量化的需求越来越苛刻，航空电子设备的散热问题制约其进一步发展。

电子机箱的散热系统关系到发热元件的功率使用限制及使用效率，如何高效的将发热元件的热量快速转移到可实施冷却措施的区域是面临的难题。

发明内容

有鉴于上述现有技术所存在的缺陷，本实用新型的目的在于，提供一种电子机箱，使其解决电子发热模块的快速热交换问题。

为了实现上述目的，依据本实用新型提出的一种电子机箱，包括机壳及装设于该机壳内的电路板部件，该电路板部件设置有发热元件，该电子机箱还包括：主无机热导管，与该电路板部件的发热元件热连接；以及侧无机热导管，设置于该电路板部件与该电路板部件之间；其中，该发热元件发生的热量，经由该主无机热导管和/或该次无机热导管传导至该机壳。

本实用新型还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的电子机箱，其中所述的电路板部件还设置有支撑柱；该主无机热导管与该发热元件接触，该主无机热导管的两端分别与该支撑柱连接。

前述的电子机箱，其中所述的侧无机热导管设置于该支撑柱的槽内，并与该机壳弹性接触。

前述的电子机箱，其还包括导热冷板，叠设于该电路板部件一侧，该主无机热导管设置于该导热冷板上。

前述的电子机箱，其中所述的导热冷板设置有上无机热导管，该上无机热导管与该机壳弹性接触。

前述的电子机箱，其还包括底无机热导管，该机壳内部设置有用于安装该底无机热导管的梁结构。

前述的电子机箱，其中所述的机壳包括上外盖和下外盖，分别安装于该机壳的上部和下部；该机壳的内侧壁上设置有电路板插槽。

前述的电子机箱，其中所述的机壳外侧设置有外无机热导管和散热翅片，该外无机热导管延伸至该散热翅片。

前述的电子机箱，其中所述的机壳的背部设置有用于散热的风冷系统，该风冷系统包括风冷驱动和冷源支撑架，该风冷驱动固定在该冷源支架上，该冷源支撑架上设置有出风口。

前述的电子机箱，其中所述的机壳的背部设置有控制温度的环控系统，该环控系统包括环控驱动和环控支撑架，该环控驱动固定在该环控支架上，该环控支撑架上设置有出风口。，

本实用新型是一种解决快速热交换的装置，包括电子设备以及装设于所述电子设备的热交换装置。所述电子设备包括机箱以及装设在所述机箱内的电路板部件，所述电路板部件包括电路板以及用于固定电路板的结构零件，所述电路板上有一发热元件，所述热交换装置用于所述发热元件热量的快速交换，所述热交换装置包括一连接电路板部件的无机热导管和用于连接的结构零件以及冷却装置，所述热交换装置与电子设备机箱及机箱内部梁结构相连接，所述机箱内部梁结构和所述热交换装置贴合，所述机箱具有散热冷却区域，所述热交换装置部分或全部固定在所述机箱体，所述热交换装置的冷却装置将所述机箱的散热冷却区域的热量迅速减少。

综上所述，本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案,本实用新型的电子机箱，至少具有下列优点：

一、本实用新型的电子机箱，机箱梁结构增强机箱强度的同时，充分扩大热传导接触面积和热量分布区域。

二、本实用新型的电子机箱，热交换接触区域充分利用机箱上部、机箱插槽的侧壁和后壁，使得利用非金属垫或硅脂类连接剂的影响大大降低，降低装配工艺难度。

三、本实用新型的电子机箱，散热装置和电路器件可一体化设置，维护性好。

四、本实用新型的电子机箱，发热元件和机箱温度均匀化，便于电子设备装置的温度状态测试及监控。

五、本实用新型的电子机箱，大功率电子设备在小空间体积内热量迅速均匀化，有效避免发热器件局部温度过高，满足小型化、高载荷设备功率需求。

六、本实用新型的电子机箱，提高电子设备整机的高温工作极限，拓展飞行器更广泛区域的活动能力。

附图说明

图1是本实用新型电子机箱的第一实施例的立体示意图。

图2是是本实用新型电子机箱的第一实施例的部分立体示意图。

图3是本实用新型电子机箱的第一实施例的电路板部件立体示意图。