[实用新型]单面减薄机用多位吸盘同轴旋转真空分配器有效
| 申请号： | 201420580693.1 | 申请日： | 2014-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN204118049U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 李明晨;曹丽萍;张万财 | 申请（专利权）人： | 平凉市老兵科技研发有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 744000 *** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单面 减薄机用多位 吸盘 同轴 旋转 真空 分配器 | ||
【权利要求书】：
1.单面减薄机用多位吸盘同轴旋转真空分配器，包括固定筒(1)以及与固定筒(1)相连接的支架立(8)，与支架立(8)相连接的支架平(9)，设在支架平(9)上的轴承固定架(10)，以及与固定筒(1)相连接的流体分配装置，其特征在于：所述的流体分配装置由连接在固定筒(1)上的分配器主轴(2)，套接在分配器主轴(2)上的分配器套筒(3)，设在分配器套筒(3)内以骨架油封(4)与隔圈交替设置形成多个密闭空间，在所述套筒(3)外侧与密闭空间相对应的外接的流体接头(7)，设在分配器主轴(2)两端的球轴承(5)，设在分配器主轴(2)内的流体通道(6)组成，其中上端的球轴承(5)固定在轴承固定架(10)上。
2.如权利要求1所述的单面减薄机用多位吸盘同轴旋转真空分配器，其特征在于：所述的流体通道(6)至少为三组，并且每个流体通道(6)相对应连接有错开设置的流体接头(7)。
3.如权利要求1所述的单面减薄机用多位吸盘同轴旋转真空分配器，其特征在于：所述的骨架油封(4)为双唇型。
4.如权利要求2所述的单面减薄机用多位吸盘同轴旋转真空分配器，其特征在于：所述的流体通道(6)为一端密封的工艺孔，另一端与固定筒(1)内的流体输出通道(11)相连接，所述的流体通过流体接头(7)进入，穿过隔圈后进入流体通道(6)内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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