[实用新型]改良型球形BGA插头结构

说明书

技术领域：

本实用新型涉及连接器产品技术领域，特指一种改良型球形BGA插头结构。

背景技术：

电连接器是一个连接桥梁，其在器件与器件、组件与组件、系统与系统之间进行电气连接和信号传递，是构成一个完整系统所必须的基础元件。

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有以下特点：封装面积减少；功能加大，引脚数目增多；PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；可靠性高；电性能好，整体成本低。使用BGA的连接方式，由于其具备上述的优点，已成为连接芯片模组的电连接器的发展方向，但是其在实际使用中，现有的BGA电连接器存在着不少问题。

BGA电连接器一般包括相互匹配的BGA插座及BGA插头，其中，BGA插头一般包括：绝缘座、安装于绝缘做中的端子组以及用于将端子组封装于绝缘座的塑胶后盖，其中，绝缘座前端设置有一用于与BGA插座连接的舌板，端子组中端子的接触部显露于该舌板外侧，该端子的引脚部穿过塑胶后盖显露于塑胶后盖后端面。端子组包括有复数个端子，由于端子的数量较多，导致端子之间的距离较小，也就是说，相邻两端子的焊脚之间的距离较小，在焊接起来十分繁琐，且由于端子间隔小，其之间极大可能会出现信号干扰的问题。另外，塑胶后盖及绝缘座均为由塑胶一体注塑成型，其并未安装有加固结构，也就是说，整个产品的抗破坏性能较差，导致其使用寿命较短，且性能不稳定，不利于提高产品的市场竞争力。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构稳固，抗破坏能力强，且抗干扰性能高、导接性能良好的改良型球形BGA插头结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该改良型球形BGA插头结构包括：一第二绝缘座、若干安装于第二绝缘座后端的端子组件以及将端子组件封装于第二绝缘座中的绝缘盖体，所述端子组件包括：一塑胶本体及复数组与塑胶本体一体固定的讯号端子组和接地端子组，且每一组讯号端子组和每一组接地端子组相互交替分布于塑胶本体中；所述第二绝缘座中还安装有若干接地叉片，该接地叉片位于端子组件前侧或后侧，且接地叉片具有若干限位插脚，且每个该限位插脚位于一组讯号端子组外侧。

进一步而言，上述技术方案中，每组所述讯号端子组包括第一讯号端子和第二讯号端子，其中，第一讯号端子中第一接触部的形状与第二讯号端子中第二接触部的形状一致，且以呈并列排布的方式伸出于塑胶本体下端，所述第一讯号端子中第一焊接部的形状与第二讯号端子中第二焊接部的形状一致，并以对称分布的方式显露于塑胶本体上端；所述接地端子组的结构和讯号端子组的结构一致。

进一步而言，上述技术方案中，所述第一讯号端子包括：一第一主体部、沿第一主体部上端向后弯折成型的所述的第一焊接部以及沿第一主体部下端向前弯折成型并经去毛边处理后的所述的第一接触部，该第一接触部呈直条状，且第一主体部与第一焊接部、第一接触部均相互平行。

进一步而言，上述技术方案中，所述第二讯号端子包括：一第二主体部、沿第二主体部上端向前弯折成型的所述的第二焊接部以及沿第二主体部下端向前弯折成型并经去毛边处理后的所述的第二接触部，该第二接触部呈直条状，且第二主体部与第二焊接部、第二接触部均相互平行。

进一步而言，上述技术方案中，每组所述接地端子组均包括第一接地端子和第二接地端子，其中，该第一接地端子和第二接地端子的形状分别与所述第一讯号端子和第二讯号端子的形状一致，其中，第一接地端子位于第二讯号端子旁侧，第二接地端子位于第一讯号端子旁侧。

进一步而言，上述技术方案中，所述第一、第二讯号端子的第一、第二焊接部及第一、第二接地端子的焊接部末端均设置有锡球。

进一步而言，上述技术方案中，所述第二绝缘座前端设置有一对接空间以及若干成型于对接空间中的对接舌板；第二绝缘座后端成型有若干并列分布的安装空间及位于安装空间旁侧的安装槽，所述端子组件及接地叉片分别安装于该安装空间和安装槽中。

进一步而言，上述技术方案中，所述第二绝缘座于安装槽两侧设置有贯通所述对接空间内壁的孔位；所述接地叉片两侧分别成型有一接触板片，该接触板片插嵌于该孔位中，并显露于所述对接空间内壁。

进一步而言，上述技术方案中，所述接地叉片包括：一主体板片、复数个成型于主体板片前端及后端的所述的限位插脚及焊接脚，所述接触板片成型于主体板片两侧，其中，限位插脚外侧设置有倒刺。

进一步而言，上述技术方案中，所述焊接脚末端设置有锡球。