[实用新型]电路板的软性结合结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板的软性结合结构，特别涉及一种可以降低结合电路厚度的电路板的软性结合结构。

背景技术

众所周知，在电子设备技术领域，为满足用户个性化、时尚化的需要，手机、平板电脑等电子设备的外观设计越发重要，因此随着外观设计而来的内部电路板结构设计受到极大的挑战。而目前的一般做法是，子电路板通过焊接而叠放于主电路板上，结合后使得整个电路板的厚度增加，而且如果需要增加主电路板的面积，还会增加叠放层数，这显然会影响到整个电子装置的厚度，与用户追求的超薄化外观相悖。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板的软性结合结构，使得在增大电路板面积的同时，降低结合电路板的厚度，减小结合电路板的厚度对装置厚度的影响。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种电路板的软性结合结构，包括主电路板，N个子电路板和N个连接件；所述N为自然数；

其中，所述连接件与所述子电路板一一对应，所述主电路板通过各连接件与相应的各子电路板电性连接；

所述主电路板和所述子电路板通过连接件电性连接后呈并排平铺形态。

本实用新型相对于现有技术而言，由于改变了主电路板与子电路板的结合方式，并非采用将子电路板叠加在主电路板上的方式，而是将主路板与子电路板通过连接件电性连接后并排平铺放置，增大了电路板的面积的同时，减小了结合电路的厚度，从而减小了结合电路的厚度对装置厚度的影响。

另外，本实用新型中，连接件为柔性电路板(Flexible Printed Circuit,简称“FPC”)，FPC是一种主要由CU(Copper foil)(E.D.或R.A.铜箔)、A(Adhesive)(压克力及环氧树脂热固胶)和PI(Kapton，Polyimide)(聚亚胺薄膜)构成的电路板，具有重量轻、厚度薄等优点，所以用其作为连接件将电路板面积增大的同时，也不会在重量、厚度上给电路板带来更多额外的负担。

另外，本实用新型中，所述连接件的个数N大于或等于2时，N个连接件可分别置于主电路板的不同侧，这种做法可以连接更多地连接件，更大地扩大电路板的面积。

另外，将子电路板的面积设置为主电路板的三分之一面积，可保证各子电路板能根据实际需要，灵活安装于主电路板上。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施方式的电路板间的软性结合结构示意图；

图2是根据本实用新型第二实施方式的电路板间的软性结合结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

如图1所示，本实用新型的第一实施方式涉及一种电路板间的软性结合结构，包括主电路板1，子电路板2，以及连接件3，主电路板1与子电路板2通过连接件3连接后并排平铺；连接件3与子电路板2均有N个，其中N为自然数；连接件3与子电路板2是一一对应的关系，主电路板1通过各连接件3与各子电路板2电性连接。

具体地说，在本实施方式中，连接件为FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)3，FPC3具有重量轻、厚度薄等优点，所以用其作为连接件将电路板面积增大的同时，不会在重量、厚度上给电路板带来更多额外的负担。同时，由于主电路板1与子电路板2是通过FPC3实现电性连接的，所以主电路板1和子电路板2上的管脚4均为FPC专用管脚。

值得注意的是，当N大于或等于2时，连接过程中可将N个FPC3置于主电路板的同侧，并从上到下依次排列。

另外，由于主电路板1通过FPC3实现了与多个子电路板3的电性连接，增大了电路板的面积，使得电路板能够承载更多地元器件的同时，也减小了电路板的结合厚度对装置厚度的影响，所以这种电路板间的结合结构对于追求超薄化外观的电子装置尤为重要，可以具体应用到手机、笔记本、平板电脑等电子产品中。也就是说，在本实施方式中，主电路板和子电路均可以是以下任意一种电子产品中的电路板：手机、笔记本、平板电脑。